我們在看手機的硬件的配置的時候都會先看處理器了，不過除了處理器之外，還有就是手機的內(nèi)存和閃存規(guī)格也是值得關注的，這個也是對手機的性能有著直接的影響的，如果是比較在意這個性能配置的用戶，是會著重關注這兩項配置的，那vivo X Flip采用的是什么規(guī)格的內(nèi)存和閃存呢，答案是LPDDR5規(guī)格的內(nèi)存和UFS3.1規(guī)格的閃存，也算是旗艦級別的性能配置了。

在這個性能方面，vivo X Flip搭載了“旗艦神U”第一代驍龍8+，輔以LPDDR5內(nèi)存、UFS3.1閃存組合，基本可以暢快運行絕大多數(shù)的主流應用和游戲。

實際性能方面，vivo X Flip在安兔兔成績?yōu)?040715分，GeekBench CPU成績?yōu)?015分，30分鐘的王者榮耀測試表現(xiàn)也非常穩(wěn)定。

不過驍龍8+的功力實在太強大，而且vivo X Flip還配備了超導低溫感散熱系統(tǒng)——一套由柔性跨軸石墨烯散熱層和航空級鋁合金中框組成的散熱方案。其中石墨烯散熱層可以快速傳遞機身產(chǎn)生的熱量，減少熱點堆積；而全新的中框方案優(yōu)化了邊框溫度，可以降低手機拿在手里的「熱感」。再配合機內(nèi)14顆高精度智感控溫器，X Flip可以根據(jù)機身溫度狀況主動調(diào)整手機各部件的工作狀況，降低整體發(fā)熱。