對于一款手機(jī)來說，什么最重要呢，那肯定是硬件性能配置，不管是什么手機(jī)，肯定都少不了這個配置的，尤其是芯片處理器的選擇在很多大程度上就決定了這個手機(jī)是什么性能水平了，這次的realme真我11 Pro+采用的是什么芯片處理器呢，答案是天璣7050處理器，這個處理器基于臺積電6nm工藝打造，采用8核心設(shè)計。

在這個芯片處理器方面，realme真我11 Pro+采用的是最新的天璣7050處理器，這個聯(lián)發(fā)科天璣7050基于臺積電6nm工藝打造，采用8核心設(shè)計，目前realme11 Pro+也已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench跑分網(wǎng)站，最終取得了單核心838分，多核心2302分的成績?？梢哉f整體性能以2023年高度內(nèi)卷競爭的手機(jī)市場來說較為入門。

聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)顯示，天璣7050采用臺積電6nm工藝制程，CPU為2*Cortex-A782.6G hz+6*Cortex-A552.0Ghz，Mali-G68 MC4 GPU，APU3.0，最高支持200MP?；A(chǔ)規(guī)格和之前真我10 Pro+采用的天璣1080一樣，或許是天璣1080改名版。

這顆芯片的架構(gòu)、規(guī)格與天璣1080幾乎一樣，而后者又是天璣天璣920的高頻版。所以這個天璣7050，應(yīng)該算是天璣920 Pro Plus了。從曝光的GeekBench5跑分來看，與驍龍778G差不多處于同一水平，對于大多數(shù)人來說夠用。

說來說去，這些技術(shù)性賣點很重要嗎？在手機(jī)的顏值和價格面前，也許就不那么重要了。真我數(shù)字系列一直是價格非常厚道，而且這款手機(jī)的設(shè)計也相當(dāng)好看，背面的素皮有奢侈品的感覺。