在手機的硬件配置上，閃存是一個重要的參數(shù)配置了，不同的手機有著不同的閃存規(guī)格，不同的閃存規(guī)格對于性能的影響也是非常的明顯，因此有的用戶在購機的時候特別看重閃存規(guī)格的配置的，那作為中端機的realme真我11 Pro+的閃存規(guī)格是UFS3.1還是2.1呢，答案是UFS3.1，從安兔兔評測的實測結果來看，其閃存也確實達到了UFS3.1該有的表現(xiàn)。

真我11 Pro+搭載6nm制程的聯(lián)發(fā)科天璣7050芯片，并輔以LPDDR4X規(guī)格內存和UFS3.1規(guī)格的閃存。無論是從架構還是從理論性能來看，天璣7050與同屬MT6877序列的天璣920、天璣1080一樣，都是以高能效比、低發(fā)熱作為設計方向的“能效型”SoC。但在如何用好這款SoC的思路上，realme此次則給出了一個不太“隨大流”的方向。

真我11 Pro+此次最高提供了12+1TB的超大內存和存儲版本。并且從安兔兔評測的實測結果來看，其閃存也確實達到了UFS3.1該有的表現(xiàn)。

UFS3.1的閃存，在Androbench測試中，順序讀取速度達到1.93GB/s，順序寫入速度達到1.74GB/s，相比UFS2.2分別領先了93%、85%。

真我11 Pro+搭載了聯(lián)發(fā)科天璣7050旗艦芯片。在硬件參數(shù)方面，聯(lián)發(fā)科天璣7050處理器采用了先進的臺積電6nm工藝制程。這種工藝制造的芯片非常小巧，只有一個手指那么寬，卻包含了高達幾十億個晶體管。CPU部分由2個2.6GHz Cortex-A78大核和6個2.0GHz Cortex-A55小核組成，GPU則配備了Mali-G68 MC4，同時支持LPDDR5/4x和UFS 3.1/2.1。其中，Cortex-A78是A76架構的繼承者，其性能與前代產(chǎn)品非常類似，仍然是ARM v8.2 CPU核心。新核心通過微架構的調整來提升處理器的IPC性能。