自從這個驍龍8Gen2的發(fā)布，在性能的表現上可以說是獨當一面了，在眾多的已經機型上也是有著卓越的表現，也是不少性能機的普遍采用的處理器了，可以說是從發(fā)布已來大放異彩。而即將到來的驍龍8Gen3也是充滿更多的期待了，對于這個新款的處理器，很多人想知道這個處理器的核心架構，下面就把這個處理器的核心架構來說一下了。

驍龍8Gen3核心架構：

驍龍8Gen3是基于臺積電N4P工藝打造，采用1+3+2+2的架構設計，包括1 * 3.3GHz X4超大核 + 3 * 3.15GHz A720大核 + 2 * 2.96GHz A720大核 + 2 * 2.27GHz A530小核，同時配備 Adreno 750 GPU。

值得一提的是，Cortex A720只支持64位應用，這也就意味著搭驍龍8Gen3的高端手機將只能運行64位應用，讓app運行更加高效，也將推動移動端64位應用的發(fā)展。

作為參考，第二代驍龍8基于 4 納米工藝制造，采用1+2+2+3 架構，擁有1個主頻3.2GHz的超大核、4個主頻的2.8GHz性能核、3個頻率2.0GHz的能效核。

眾所周知，現在安卓驍龍8Gen2手機普遍有不錯的性價比，比如小米13系列、榮耀Magic5系列、iQOO 11系列、魅族20系列，基于驍龍8Gen2的出色性能，結合現在屏幕、相機、存儲、電池、快充等供應鏈升級，性能和體驗大幅超過了去年同期的旗艦手機。

這次的8Gen3提前到來，主要是因為今年8Gen2的表現還是不錯的，而且高頻版本其實也早就發(fā)布了，只不過三星獨占了半年多，而隨著最近的解禁也會有其它廠商拿出來用。然后高通這邊也分出精力去提早開發(fā)下一代Soc。