驍龍的處理器一直是行業(yè)的佼佼者，尤其是它的旗艦級別的處理器也是備受大家的喜歡，因此也是在多款手機上都有卓越的性能表現(xiàn)了，而現(xiàn)在的這個驍龍8Gen3也是備受關(guān)注的一款旗艦處理器了，關(guān)于這個驍龍8Gen3處理器的參數(shù)大家也是了解的差不多的，看到有人問，這個驍龍8Gen3是不是3納米工藝，答案不是，這個驍龍8Gen3采用臺積電N4P工藝制程打造，不是3納米工藝，是升級版的臺積電4納米工藝，說到底還是4納米工藝，無緣臺積電3nm工藝。

驍龍8Gen3是臺積電N4P工藝，采用1+3+2+2的八核心架構(gòu)設計，包括1顆3.3GHz X4超大核 + 3顆3.15GHz A720大核 + 2顆2.96GHz A720大核 + 2顆2.27GHz A530小核，GPU為Adreno750。?這次的高通驍龍8Gen3采用臺積電N4P工藝制程打造，無緣臺積電3nm工藝。

相比之前的驍龍8Gen2，驍龍8Gen3多加了一顆性能核心，減少了一顆小核心。其采用了全新的1+3+2+2架構(gòu)設計，CPU部分包含了1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A530小核。經(jīng)過Geekbench 6測試，在多核成績方面，已經(jīng)超越了蘋果A16芯片，成為高通迄今為止最強悍的5G SoC。

在GFX ES 3.1測試中，高通驍龍8Gen3的成績能做到280fps，GPU表現(xiàn)也十分優(yōu)秀。對于游戲愛好者而言，驍龍8Gen3集成的Adreno 750，更是支持移動光追，可以讓手機中虛擬世界的光影關(guān)系和變化更加逼真，帶來更具有沉浸感的游戲畫面，效果非常好。

總的來看，驍龍8Gen3采用1+3+2+2處理器架構(gòu)設計，包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核，此外，驍龍8Gen3將采用臺積電N4P工藝制程制造。與之競爭的是聯(lián)發(fā)科天璣9300，該芯片CPU部分采用全大核架構(gòu)設計，由4個Cortex-X4超大核及4個Cortex-A720大核組成，性能將超過天璣9200+。未來這兩款芯片都有望成為安卓系統(tǒng)中的最強芯片之一。