紅米系列的手機(jī)都是以主打性能為特點(diǎn)了，因此紅米手機(jī)在市場(chǎng)上也是備受玩家們的青睞了，尤其是紅米手機(jī)在硬件的配置上，向來都是不含糊的，采用的都是當(dāng)下最新的旗艦級(jí)別的硬件配置了，像這個(gè)紅米K70 Pro手機(jī)最近也是浮出水平了，有關(guān)這個(gè)手機(jī)的硬件配置也是被大家津津樂道了，這個(gè)手機(jī)將采用的是最新的高通驍龍8Gen3處理器了，這也是高通新款的旗艦級(jí)別的處理器，在市場(chǎng)上也是得到廣泛的關(guān)注。

紅米K70 Pro將搭載高通驍龍8Gen3移動(dòng)平臺(tái)，該芯片采用臺(tái)積電N4P工藝，驍龍8Gen3采用1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì)，包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A530小核，此外，驍龍8Gen3采用臺(tái)積電N4P工藝制程打造，無緣臺(tái)積電3nm工藝。

這款Cortex-X4超大核是Arm第四代Cortex-X內(nèi)核，性能和效率得到了顯著提升，使得下一代基于AI和ML的應(yīng)用程序成為可能。同時(shí)，高通驍龍8Gen3跑分也將再創(chuàng)新高。據(jù)悉，紅米K70系列將會(huì)是紅米史上性能最強(qiáng)的高端旗艦，相信必將引起市場(chǎng)轟動(dòng)。

目前在安卓旗艦市場(chǎng)中驍龍8Gen2非常熱門，采用率遠(yuǎn)高于天璣9200，這樣的現(xiàn)象會(huì)不會(huì)在接下來的迭代新品中產(chǎn)生變化，是目前不少用戶關(guān)注的一個(gè)焦點(diǎn)。但可以肯定的是，在驍龍8Gen3、天璣9300的加持下，這些旗艦新機(jī)將會(huì)迎來性能方面的顯著加強(qiáng)，對(duì)于特別注重性能體驗(yàn)的用戶來說，這些新機(jī)將很值得期待，拭目以待。