今天有關(guān)這個(gè)驍龍8Gen3的參數(shù)和架構(gòu)終于出來(lái)了，通過(guò)參數(shù)可以看出，整體的架構(gòu)和之前猜測(cè)有一定的出入，尤其是主頻的大小令所以有沒(méi)有想到是3.3GHz，沒(méi)有驍龍8Gen2領(lǐng)先版的主頻高，不過(guò)超大核是不一樣的，因此不能簡(jiǎn)單的對(duì)比主頻的大小，而通過(guò)實(shí)際的工程機(jī)上的跑分得出，這個(gè)驍龍8Gen3對(duì)比驍龍8Gen2和天璣9200+在性能上都有提升。

驍龍8Gen3在三星S24工程機(jī)上的跑分曝光了，相比領(lǐng)先版驍龍8Gen2和天璣9200+來(lái)說(shuō)，單核性能提升有限，而多核性能提升較大。三星的性能調(diào)校相對(duì)國(guó)內(nèi)廠商還是會(huì)保守一些的，相信國(guó)內(nèi)的量產(chǎn)機(jī)跑分應(yīng)該會(huì)更高一些。

驍龍8Gen3的參數(shù)和架構(gòu)：采用臺(tái)積電N4P工藝，包括1 * 3.3GHz X4超大核 + 3 * 3.15GHz A720大核 + 2 * 2.96GHz A720大核 + 2 * 2.27GHz A530小核，以及Adreno 750 GPU。

從上面的參數(shù)里可以看出，全新的驍龍8Gen3擁有一顆3.30GHz的超大核，三顆3.15GHz的大核還有2顆2.96GHz的大核，最后還有兩顆2.27GHz的中核，相比前代的中核數(shù)量有所減少，這次超大核從驍龍8Gen2的Cortex-X3換成了Cortex-X4，大核也從A715換成了A720，小核則更新為A530。

從驍龍8Gen2（3.36GHz）和天璣9200+處理器跑分發(fā)現(xiàn)，驍龍8Gen3相比上一代單核提升了11.4%，多核提升了26.3%；相比天璣9200+，驍龍8Gen3單核也稍微領(lǐng)先，多核更是多了1000分以上。

從參數(shù)來(lái)看，高通驍龍8Gen3主要是全面提升了大小核頻率，因此多核跑分提升較為明顯，接下來(lái)可以期待一下功耗表現(xiàn)了。

高通計(jì)劃將驍龍8Gen3移動(dòng)平臺(tái)交由臺(tái)積電與三星共同打造，前者占據(jù)訂單大部分，后者負(fù)責(zé)補(bǔ)充產(chǎn)能，兩家代工廠都將選用最先進(jìn)的制程工藝。