現(xiàn)在的安卓端的處理器中，天璣系列的處理器也是占據(jù)著重要的地位的，而即將發(fā)布的這個(gè)天璣9300全新旗艦處理器也是很多人關(guān)注的重點(diǎn)了，現(xiàn)在可以確定的話，這款處理器將會(huì)采用4納米工藝，和驍龍8Gen3是一樣的工藝制程，同時(shí)呢，率先支持9.6Gbps LPDDR5T內(nèi)存，是迄今速度最快的移動(dòng)DRAM內(nèi)存。

天璣9300基于臺(tái)積電N4P工藝制程，采用的是4*X4超大核+4*A720大核架構(gòu)，Immortalis G720 GPU，率先支持9.6Gbps LPDDR5T內(nèi)存。

而且根據(jù)Arm公布的信息來(lái)看，基于Armv9的Cortex-X4超大核相比X3性能提升15%，基于相同工藝的全新高能效微架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)功耗降低40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動(dòng)芯片的持續(xù)性能，是新CPU集群的主力核心，CPU性能相比前代單核提升13%，多核提升33%，GPU核心數(shù)比前代更多。

LPDDR5、LPDDR5X內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)大家都很熟悉了，已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用。

LPDDR5T則是由SK海力士在今年1月份提出來(lái)的，其中的T代表“Turbo”(加速)，數(shù)據(jù)傳輸率可達(dá)9.6Gbps，相比于LPDDR5X 8533MHz又提升了13％，是迄今速度最快的移動(dòng)DRAM內(nèi)存。

更關(guān)鍵的是，LPDDR5T仍然運(yùn)行在JEDEC組織規(guī)定的1.01-1.12V超低電壓范圍內(nèi)，并且采用先進(jìn)的1αnm（第四代10nm級(jí)別）工藝制造，從而實(shí)現(xiàn)高性能和低功耗的兼容。

大規(guī)模低頻確實(shí)有助于中高負(fù)載下實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的能效。同時(shí)，強(qiáng)大的旗艦芯片需要有實(shí)力足夠的內(nèi)存，相對(duì)的高規(guī)格的內(nèi)存也需要與旗艦芯片聯(lián)手共同調(diào)度，用更快的處理速度匹配更快的內(nèi)存讀取，這樣才能強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，充分釋放性能。此次全大核CPU架構(gòu)的天璣9300支持LPDDR5T，將使旗艦手機(jī)的性能達(dá)到新的高度。

得益于聯(lián)發(fā)科與SK海力士的緊密合作，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片天璣9300成為世界上第一個(gè)以9.6Gbps高速率通過(guò)LPDDR5T性能驗(yàn)證的芯片?？梢灶A(yù)見(jiàn)，采用全大核CPU架構(gòu)的天璣9300旗艦芯片與LPDDR5T移動(dòng)DRAM相結(jié)合，毫無(wú)疑問(wèn)將捅破旗艦手機(jī)性能天花板，為搭載天璣9300的旗艦手機(jī)帶來(lái)前所未有的移動(dòng)性能，廣大移動(dòng)端應(yīng)用開(kāi)發(fā)者和旗艦手機(jī)用戶也將迎來(lái)前所未有的極致體驗(yàn)。