在手機(jī)的硬件配置中，這個(gè)閃存的規(guī)格影響的手機(jī)讀寫(xiě)速度了，相信有經(jīng)驗(yàn)的用戶對(duì)于這個(gè)們存的配置也是相當(dāng)熟悉了，而不同的手機(jī)根據(jù)定位的不同，采用的閃存規(guī)格都是不一樣的，那這次的榮耀X40 GT競(jìng)速版閃存規(guī)格是UFS3.1還是4.0，下面就帶大家來(lái)看看了。

榮耀X40 GT競(jìng)速版閃存規(guī)格是UFS3.1還是4.0

答案：3.1，并不是4.0，這個(gè)手機(jī)定位的是中端級(jí)別的手機(jī)，采用的是LPDDR5規(guī)格的內(nèi)存和UFS3.1規(guī)格的閃存，并且搭配的是驍龍888處理器。 

在這個(gè)硬件配置上，榮耀X40 GT競(jìng)速版搭載高通驍龍888處理器，還配備了LPDDR5內(nèi)存及UFS 3.1閃存，在讀寫(xiě)速度上又快了一截。并且，全系均支持智慧運(yùn)存引擎技術(shù)，配備了比肩專業(yè)電競(jìng)手機(jī)的13層立體散熱神裝，輔以榮耀GT級(jí)的系統(tǒng)調(diào)優(yōu)方案，共同組成了榮耀X40 GT競(jìng)速版的戰(zhàn)神性能鐵三角，打造出性能體驗(yàn)躍級(jí)的“滿幀戰(zhàn)神”。

高通驍龍888旗艦芯片由5納米的先進(jìn)制程工藝打造，CPU最高主頻達(dá)到2.84GHz。搭配LPDDR5高速運(yùn)存和UFS 3.1高速存儲(chǔ)，榮耀X40 GT競(jìng)速版不管是打開(kāi)應(yīng)用還是傳輸文件，都能更快一步。

特別是在這個(gè)散熱方面，榮耀X40 GT競(jìng)速版采用13層立體散熱神裝，總散熱面積達(dá)到16300mm，幾乎覆蓋手機(jī)CPU、相機(jī)、Wi-Fi芯片、充電IC等所有發(fā)熱源。榮耀X40 GT競(jìng)速版采用了8層高性能石墨片，其中有四層是超導(dǎo)六方晶石墨，散熱效率相比普通的石墨片提升30%。榮耀X40 GT競(jìng)速版還配備動(dòng)脈冷泵VC散熱裝置，液冷面積達(dá)到4001mm。動(dòng)脈冷泵VC在常規(guī)的VC毛細(xì)絲網(wǎng)的基礎(chǔ)上，增加了高效專業(yè)冷卻回流設(shè)計(jì)，冷端液體快速高效回流至核心熱源;同時(shí)在核心熱源區(qū)搭建多個(gè)蓄水裝置，時(shí)刻準(zhǔn)備著應(yīng)對(duì)快速降溫的挑戰(zhàn)，提升整體散熱效率。