不少的用戶在關(guān)注手機(jī)的配置的時候，都會看處理器了，而處理器上也是有著不少的值得關(guān)注的參數(shù)了，比如這個處理器的納米工藝，就是大家常常會關(guān)注的參數(shù)之一了，越是高端的處理器，在納米工藝就會越先進(jìn)了，那這個紅魔8S Pro+處理器是幾納米工藝呢，下面帶大家來了解一下。

紅魔8S Pro+處理器是幾納米工藝

答案：4納米，這個手機(jī)搭載了第二代驍龍8領(lǐng)先版處理器，并且采用臺積電的4nm制程工藝，這個領(lǐng)先版和標(biāo)準(zhǔn)版一樣，采用的都是臺積電的4納米工藝，目前最先進(jìn)的工藝是3納米，只有蘋果A17 Pro獨(dú)占這個3納米工藝。

在這個硬件配置上，紅魔8S Pro+搭載了第二代驍龍8領(lǐng)先版，采用臺積電4nm制程工藝，1+4+3架構(gòu)，CPU主頻提升到3.6GHz，GPU主頻從680MHz提升到719MHz，配合滿血版LPDDR5x RAM和UFS4.0 ROM，組成性能三件套，日常使用和重度游戲的場景表現(xiàn)都更優(yōu)秀。

第二代驍龍8領(lǐng)先版，相比第二代驍龍8處理器，領(lǐng)先版的CPU主頻提高到了3.36GHz，CPU、GPU的性能和能耗都有不小的增長。

體現(xiàn)在跑分上，Benchmark單核成績?yōu)?114，多核成績?yōu)?728，安兔兔跑分成績?yōu)?675851分。

紅魔8S Pro+采用被動+主動散熱組合，全新的散熱結(jié)構(gòu)能夠提升內(nèi)部空間利用率，3D冰階雙泵VC液冷均熱板，還有全貫穿風(fēng)道，屏下石墨烯，主動散熱風(fēng)扇，能夠讓第二代驍龍8領(lǐng)先版持續(xù)釋放高性能。

作為一款專業(yè)電競手機(jī)，紅魔8S Pro+的游戲體驗同樣相當(dāng)優(yōu)秀。撥動競技鍵，即可一鍵打開游戲中心，輕松掌握游戲信息并單獨(dú)調(diào)節(jié)操控參數(shù)，對不習(xí)慣默認(rèn)靈敏度的玩家非常友好。