根據(jù)相關消息，下一代的蘋果Pro Max機型將會采用驍龍X75調制解調器，我們知道，蘋果的手機一直都是比較依賴于這個高通的基帶的，因此手機的信號好不好，和這個基帶也是有著相當大的關系的，那這個驍龍X75比上一代的驍龍X70強在哪里呢，又提升了多少呢，下面來看看吧。

2022年，高通推出驍龍X70調制解調器，而作為后續(xù)版本的驍龍X75調制解調器擁有著諸多升級，今年2月份發(fā)布驍龍X75調制解調器及射頻系統(tǒng)，是全球首款“5GAdvanced-ready”基帶產(chǎn)品，支持十載波聚合，能夠突破5G性能極限，甚至被業(yè)界稱為“5.5G”。

驍龍X75比驍龍X70強在哪呢，高通表示驍龍X75既支持R17特性，也將支持R18特性（就是5.5G），同時，驍龍X75的PCB面積減少了25%，功耗降低了20%，工程物料成本（eBOM）降低40%。

與X70調制解調器相比，X75采用了改進的載波聚合技術和其他先進技術，可提供更快的5G下載和上傳速度，高通還宣稱X75通過將mmWave/Sub-6集成在一塊芯片上，可以比X70多出20%的能效提升。

此外，AI特性方面，驍龍X75集成了全球首個面向5G的張量加速器，AI處理能力是驍龍X70的2.5倍，同時也是高通推出的第一個面向5G調制解調器和射頻系統(tǒng)的硬件張量加速器；

驍龍X75還支持了Satellite雙向衛(wèi)星通信模塊（這個對iPhone影響不大，畢竟蘋果有自己的衛(wèi)星通信服務）；

上行鏈路方面，驍龍X75支持5G上行鏈路MIMO（多輸入多輸出），并且搭載FDD頻分雙工；

支持雙卡雙通，驍龍X75搭載的第二代DSDA實現(xiàn)了在兩張SIM卡上同時使用5G/4G雙數(shù)據(jù)連接，高通首次實現(xiàn)基于DSDA的雙數(shù)據(jù)連接。