對于性能手機，在打游戲的時候，大家比較擔心的就是散熱的表現(xiàn)，如果散熱不好的放，就會很容易出現(xiàn)發(fā)熱發(fā)燙的問題，因此游戲手機都會在散熱方面著力打造的，那這款紅魔9 Pro采用的是什么散熱呢，想了解這個問題的，下面就來給大家介紹一下了。

紅魔9 Pro采用的是什么散熱

萬級冰階VC散熱，散熱面積是10182mm2。

在這個硬件配置上，這次的紅魔9 Pro采用的是驍龍8Gen3的性能發(fā)揮到了極致，而且紅魔9 Pro具備專門的優(yōu)化和主動式的散熱，極限的性能釋放能力肯定要更出色。

而在這個散熱方面，紅魔9 Pro首發(fā)萬級冰階VC，面積達10182mm2，CPU核心溫度最多降溫25℃。

并且紅魔9 Pro搭載全新一代合金鯊魚鰭高速離心風(fēng)扇，轉(zhuǎn)速提升至22000轉(zhuǎn)/分。

同時配合全新瀑布風(fēng)道，全新流體力學(xué)設(shè)計，風(fēng)道均熱能力提升100％。

值得一提的是，紅魔9 Pro在沒有削減影像配置的同時將后置鏡頭做平，與正面的直屏搭配，整機顏值非常高。為此，紅魔方面對近半數(shù)元器件進行重新定制，結(jié)構(gòu)全新排布設(shè)計，完成極限封裝。為了避免刮花鏡頭，紅魔9 Pro還獨家定制機身背部一體玻璃。

總的來看，一款游戲電競手機，散熱是必須的，這方面，紅魔9 Pro做的還是可以的。