關(guān)注手機(jī)的硬件配置的時(shí)候，我們有時(shí)候會(huì)看這個(gè)運(yùn)行內(nèi)存的大小了，不同大小的內(nèi)存也是對(duì)于性能會(huì)有一定的影響的，那這款紅米K70E運(yùn)行內(nèi)存是多大，有幾個(gè)存儲(chǔ)版本，有的人對(duì)于這個(gè)問題是比較感興趣的，下面筆者就來給大家介紹一下了。

紅米K70E運(yùn)行內(nèi)存是多大，有幾個(gè)存儲(chǔ)版本

12GB和16GB兩個(gè)版本的運(yùn)行內(nèi)存，另外紅米K70E還提供了12GB+256GB、12GB+512GB、16GB+1TB三個(gè)版本的存儲(chǔ)組合。

在這個(gè)硬件配置上，Redmi K70E搭載了天璣8300-ultra處理器，搭配LPDDR5X內(nèi)存和UFS4.0閃存，最高提供16+1TB版本。

在這個(gè)內(nèi)存方面，這次的紅米K70E有12GB和16GB兩個(gè)版本的運(yùn)行內(nèi)存，另外紅米K70E還提供了12GB+256GB、12GB+512GB、16GB+1TB三個(gè)版本的存儲(chǔ)組合；

這次的Redmi K70E拿下了天璣8300-Ultra平臺(tái)的首發(fā)權(quán)，升級(jí)到第二代4nm（N4P）工藝，并拋棄了前代Cortex-A78+A55的架構(gòu)設(shè)計(jì)，改用全新的Cortex-A715+A510的架構(gòu)，CPU的單核與多核性能雙雙升級(jí)。

按照官方說法，天璣8300-Ultra的CPU峰值性能提升了20％，同時(shí)功耗降低了30％，GPU峰值性能提升高達(dá)82%，功耗甚至還降低了55%之多。

總的來說，這次的紅米K70E無論是在性能配置上，還是內(nèi)存配置上，都達(dá)到了高端規(guī)格的水準(zhǔn)。