對(duì)于很多玩家來(lái)說(shuō)，比較在意的一個(gè)功能就是獨(dú)顯了，在玩游戲的時(shí)候，這個(gè)獨(dú)顯能起到相當(dāng)大的作用了，也是很多人比較喜歡的一項(xiàng)配置了，那這款紅米K70 Pro是獨(dú)顯嗎，針對(duì)這個(gè)問(wèn)題，下面就來(lái)給在家詳細(xì)的介紹一下了。

紅米K70 Pro是獨(dú)顯嗎

不是，紅米K70 Pro并沒(méi)有配置獨(dú)顯芯片，因此不支持獨(dú)顯。

紅米K70 Pro搭載了第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，采用4nm 工藝制程，CPU升級(jí)為1+5+2全新架構(gòu)，最高主頻達(dá)3.3GHz，相比上代性能提升30%，能效提升20%。配備了LPDDR5X內(nèi)存及和UFS 4.0 閃存，支持MCQ 多循環(huán)隊(duì)列技術(shù)。Al性能提升98%，能效提升40%。

為了實(shí)現(xiàn)更加激進(jìn)、智能的性能輸出，Redmi K70 Pro還搭載了狂暴引擎3.0技術(shù)，且進(jìn)化為“以 AI 性能調(diào)度為核心”的智能化管理系統(tǒng)，以及在第三代驍龍8加持下，AI全面賦能，擊穿芯片+系統(tǒng)+調(diào)度三層，實(shí)測(cè)不僅游戲視效更精細(xì)、逼真，其游戲操控能力也有了大幅提升。

Redmi K70 Pro對(duì)散熱系統(tǒng)做了全面升級(jí)，不僅搭載了5000mm2超大不銹鋼環(huán)形冷泵，還擁有高性能石墨等多重散熱材料加持，最終經(jīng)小米實(shí)驗(yàn)室測(cè)試，它的熱擴(kuò)散速度是6000mm2VC均熱板的4倍。

值得一提的是，在常規(guī)散熱的基礎(chǔ)上，它還做到了AI精準(zhǔn)控溫，機(jī)身采用多重定向?qū)峒軜?gòu)以及AI擬合殼溫模型，硬件上通過(guò)隔熱孔、階梯減薄等措施，阻斷或干預(yù)核心熱量向邊框的傳遞，進(jìn)一步保障機(jī)身舒適握感。

總的來(lái)看，這次的紅米K70 Pro性能上是旗艦級(jí)別的，沒(méi)什么可擔(dān)心，不過(guò)很多人想要的獨(dú)顯功能在這個(gè)手機(jī)上并沒(méi)有配置。