在看手機(jī)的解鎖的時(shí)候，很多人比較喜歡這個(gè)指紋識(shí)別，它也是應(yīng)用比較廣泛的一種解鎖方式了，很多人在看手機(jī)的時(shí)候也是會(huì)特別的留意這個(gè)解鎖方式了，那這次的紅米K70 Pro是什么指紋識(shí)別解鎖呢，想知道這個(gè)問(wèn)題的話，下面就和筆者一起來(lái)看看吧。

紅米K70 Pro是什么指紋識(shí)別解鎖

短焦指紋識(shí)別，在這個(gè)解鎖方式，這次的紅米K70 Pro采用的是屏下光學(xué)短焦指紋識(shí)別解鎖，在光學(xué)指紋識(shí)別中檔次規(guī)格是最低的，不過(guò)比側(cè)邊指紋識(shí)別要好一些，這次的K70系列會(huì)全是采用的短焦指紋識(shí)別。

這次的紅米K70 Pro沒(méi)有延續(xù)K60 Pro那樣的刀鋒之眼設(shè)計(jì)，倒與小米MIX Fold 3相機(jī)部分的設(shè)計(jì)有些相似，看來(lái)這波又是高端設(shè)計(jì)大眾化，雖然談不上有多好看，但比一部分為了設(shè)計(jì)而設(shè)計(jì)的后攝造型還是看起來(lái)協(xié)調(diào)些。

來(lái)到手機(jī)正面，Redmi K70 Pro采用了細(xì)窄的邊框設(shè)計(jì)，邊框窄至1.6mm，帶來(lái)不錯(cuò)的正面視覺(jué)觀感。而得益于屏幕邊框的進(jìn)一步收窄，Redmi K70 Pro整機(jī)寬度窄至74.9mm，再加上機(jī)身中框邊緣是類(lèi)似iPhone 15 Pro的微弧設(shè)計(jì)，搭配微微曲面的背殼，進(jìn)一步優(yōu)化了握持手感。

Redmi K70 Pro自然也毫無(wú)例外地搭載了目前最頂尖的第三代驍龍8芯片。這枚芯片的性能表現(xiàn)相信無(wú)需過(guò)多解讀，在首發(fā)的小米14系列上就已展現(xiàn)得淋漓盡致。應(yīng)對(duì)目前復(fù)雜的使用場(chǎng)景，Redmi K70 Pro可以說(shuō)是毫無(wú)壓力，絕對(duì)是移動(dòng)性能之王。

另外，K70 Pro還配備了X軸線性馬達(dá)、立體聲刷揚(yáng)聲器、全功能NFC、紅外遙控等功能，并且支持短焦光學(xué)指紋識(shí)別，位置稍偏下一點(diǎn)。