我們常說(shuō)的手機(jī)性能三件套，相信大家都是有印象，它就是處理器和內(nèi)存以及閃存了，不同的手機(jī)根據(jù)定位的不同，在這些硬件方面的配置也是稍有不同的，尤其是這個(gè)內(nèi)存，它是有著不同速率的，那這次的紅魔9 Pro內(nèi)存速率是多少呢，下面帶來(lái)給大家介紹一下了。

紅魔9 Pro內(nèi)存速率是多少

8533Mbps，這次的紅魔9 Pro搭載全新高通驍龍8Gen3處理器，并且搭配的是滿血版LPDDR5X內(nèi)存（全系標(biāo)配8533Mbps滿血版）、UFS4.0閃存組成的性能鐵三角（讀取速度3.5GB/秒，2.6GB/秒順序?qū)懭胨俣龋?/span>

在這個(gè)硬件方面，紅魔9 Pro采用了高通驍龍8Gen3+滿血版LPDDR5+UFS4.0“鐵三角”核心組合，以頂級(jí)旗艦SoC的AI運(yùn)算和處理能力，以及高達(dá)8533Mbps的數(shù)據(jù)吞吐能力，為新機(jī)的優(yōu)異表現(xiàn)奠定基礎(chǔ)。

紅魔9 Pro在軟硬件各方面的提升，大部分都是針對(duì)電競(jìng)的特殊需求而來(lái)。眾所周知，電競(jìng)游戲?qū)oC的性能釋放極為強(qiáng)調(diào)，這必然導(dǎo)致功耗的拉滿。針對(duì)由此而來(lái)的機(jī)身溫度升高，紅魔9 Pro推出了被稱為““ICE13魔冷”的主動(dòng)+被動(dòng)雙效散熱系統(tǒng)。

另外，使用強(qiáng)大的主動(dòng)散熱風(fēng)扇來(lái)帶動(dòng)冷卻氣流，另一方面，則用10182mm2的超大面積VC散熱板，配合石墨烯、屏下銅箔、航空鋁中框等要素，實(shí)現(xiàn)了遠(yuǎn)超一般旗艦手機(jī)的散熱效率。

還有就是設(shè)計(jì)上，紅魔9 Pro有著獨(dú)特風(fēng)道設(shè)計(jì)，可以有效提升游戲體驗(yàn)。風(fēng)冷技術(shù)早在2018年MWC展會(huì)上就已經(jīng)亮相，紅魔將其融入手機(jī)設(shè)計(jì)中，意在通過(guò)散熱提升手機(jī)性能穩(wěn)定性。

總的來(lái)說(shuō)，這個(gè)紅魔9 Pro定們的就是旗艦級(jí)別的性能機(jī)，在基本上的硬件配置上也是頂格配的。