為了平衡手機(jī)的性能，手機(jī)的散熱是必不可少的，尤其在玩游戲的時(shí)候，散熱也是發(fā)揮著相當(dāng)?shù)淖饔玫?，而不同的手機(jī)的散熱面積也是不一樣的，那這個(gè)realme真我GT5散熱面積是多大，下面一起來了解一下。

realme真我GT5散熱面積是多大

20827mm2，realme真我GT5搭載的是冰芯散熱系統(tǒng)Max，并且總散熱面積達(dá)到20827mm2。

在性能上，這個(gè)realme真我GT5搭載高通驍龍8Gen2移動(dòng)平臺，內(nèi)置了一顆超幀獨(dú)顯芯片X7，軟件內(nèi)置“極客性能面板”（ 支持多核心調(diào)度，以及自定義頻率，為手機(jī)的性能帶來了更高的上限），輔以LPDDR5X運(yùn)存+UFS4.0存儲。

散熱部分，冰芯散熱系統(tǒng)Max總散熱面積達(dá)到20827mm2。

也就是說，為了讓第二代驍龍8火力全開，足夠強(qiáng)勁的散熱必不可少。為了壓制第二代驍龍8處理器的熱量，真我GT5搭載了冰芯散熱系統(tǒng)Max。

為了檢驗(yàn)冰芯散熱系統(tǒng)Max的實(shí)際效果，在26℃的空調(diào)房里，我玩了半小時(shí)王者榮耀后，機(jī)器并沒有出現(xiàn)發(fā)熱嚴(yán)重的情況，正面最高溫度37.3℃，背面最高溫度34.5℃，升溫并不明顯。

總的來看，這次的realme真我GT5搭載的是冰芯散熱系統(tǒng)Max，并且總散熱面積達(dá)到20827mm2。