手機(jī)的處理器是性能的核心，因此它是少不了，也是很多人在關(guān)注手機(jī)的時(shí)候比較在意的，而不同的處理器的納米工藝也是不同的，那這款小米MIX Fold3處理器是幾納米呢，想知道的話，下面帶大家來(lái)看看了。

小米MIX Fold3處理器是幾納米

4納米，小米MIX Fold3采用的是臺(tái)積電4納米工藝的通驍龍8Gen2領(lǐng)先版處理器，性能相當(dāng)?shù)膹?qiáng)勁。

在這個(gè)硬件配置上，小米MIX Fold 3它搭載了高通驍龍8Gen2領(lǐng)先版移動(dòng)平臺(tái)，該平臺(tái)采用了4nm工藝制程，相比上一代平臺(tái)性能提升35%，功耗降低40%。同時(shí)，小米MIX Fold 3還配備了LPDDR5X內(nèi)存和UFS 4.0閃存，這些配置讓手機(jī)在處理大規(guī)模數(shù)據(jù)時(shí)更加流暢，速度更快。

它還擁有一塊8.03英寸的可折疊內(nèi)屏和一塊6.56英寸的OLED外屏，內(nèi)外屏在大部分參數(shù)上保持一致，包括E6發(fā)光材料、局部峰值亮度2600nit、120Hz LTPO自適應(yīng)刷新率、HDR10＋等等。

并且小米MIX Fold 3還配備了超薄不銹鋼VC均熱板+高密度石墨，這使得手機(jī)在運(yùn)行高負(fù)載游戲時(shí)能夠保持穩(wěn)定，不會(huì)出現(xiàn)明顯的發(fā)熱降頻現(xiàn)象。

值得一提的是，該機(jī)采用小米自研龍骨轉(zhuǎn)軸、1800MPa超級(jí)鋼支撐結(jié)構(gòu)、碳陶鋼旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)、澎湃G1電源管理芯片、澎湃P2快充芯片等大量黑科技，技術(shù)含量拉滿。