關(guān)于手機(jī)的信號(hào)方面，榮耀還是比較強(qiáng)的，它在不少的榮耀旗艦手機(jī)上都有配置了自研射頻增強(qiáng)芯片，可以有效的提升手機(jī)的信號(hào)能力，相信有的人也是比較了解的，那這款榮耀Magic V Flip內(nèi)置有射頻增強(qiáng)芯片嗎，下面來(lái)看看相關(guān)的介紹。

榮耀Magic V Flip內(nèi)置有射頻增強(qiáng)芯片嗎

有，榮耀Magic V Flip配置了榮耀自研射頻增強(qiáng)芯片C1+，提供了超強(qiáng)的性能輸出和領(lǐng)先的通信能力。

在外觀設(shè)計(jì)上，本次榮耀Magic V Flip共推出山茶白、香檳粉、鳶尾黑三款時(shí)尚配色，還首次與國(guó)際時(shí)尚大師Professor Jimmy Choo周仰杰博士合作，推出榮耀Magic V Flip 高定款，時(shí)尚感拉滿(mǎn)。

在性能上，榮耀Magic V Flip搭載驍龍8+芯片和榮耀自研射頻增強(qiáng)芯片C1+，提供了超強(qiáng)的性能輸出和領(lǐng)先的通信能力。

也就是說(shuō)，該機(jī)還采用了榮耀自研射頻增強(qiáng)芯片C1+，帶來(lái)領(lǐng)先的通信能力——無(wú)論是在高鐵上、車(chē)庫(kù)里、涵道中，還是出入電梯，它都帶給用戶(hù)更好的通信體驗(yàn)。

并且提供了12GB+256GB、12GB+512GB、12GB+1TB三個(gè)配置版本，另有榮耀Magic V Flip 高定款16GB+1TB。

另外還有超薄液冷VC散熱方案結(jié)合了尖端材料、輕薄設(shè)計(jì)和大面積均熱板，以及跨軸石墨烯和全場(chǎng)景AI智能熱管理系統(tǒng)，確保了芯片潛能的全面釋放。

另外還有4英寸外屏，85%外屏占比，7.15mm展開(kāi)厚度，14.89mm折疊厚度，重193克，這個(gè)數(shù)據(jù)在翻蓋式折疊機(jī)型里是非常能打的，拿4.0尺寸 “全面外屏”來(lái)說(shuō)，是目前同類(lèi)產(chǎn)品中的最大外屏尺寸，同時(shí)也刷新了小折疊的輕薄記錄。