為了提升手機(jī)的信號(hào)強(qiáng)度，不同的手機(jī)會(huì)在天線方面進(jìn)行強(qiáng)化，另外有的手機(jī)還會(huì)采用單獨(dú)的信號(hào)增強(qiáng)芯片，比如之前榮耀的部分機(jī)型上就有這個(gè)射頻增強(qiáng)芯片，對(duì)于手機(jī)信號(hào)的提升還是相當(dāng)有幫助的，那這次的榮耀Magic V3內(nèi)置有射頻增強(qiáng)芯片嗎，下面來(lái)看看相關(guān)的介紹吧。

榮耀Magic V3內(nèi)置有射頻增強(qiáng)芯片嗎

有，榮耀Magic V3搭載了驍龍8Gen3處理器，并且內(nèi)置了C1+射頻增強(qiáng)芯片和獨(dú)立安全存儲(chǔ)芯片，在性能表現(xiàn)上同樣出色。

榮耀Magic V3在外觀設(shè)計(jì)上也頗有創(chuàng)意，它的機(jī)身厚度僅9.2mm，重量226克，創(chuàng)下了行業(yè)新紀(jì)錄，這得益于采用了榮耀自主研發(fā)的魯班盾構(gòu)鋼鉸鏈，以及航天特種纖維、金剛玻璃和金剛?cè)嵝匝b甲等材料的運(yùn)用。

輕薄的同時(shí)，還要做到“全能”，特別是在核心配置方面，它搭載了第三代驍龍8旗艦芯片，標(biāo)配12GB內(nèi)存，頂配提供16GB+1TB，同時(shí)還配自研射頻增強(qiáng)芯片HONOR C1+，地庫(kù)、電梯、高鐵等場(chǎng)景下依然順暢聯(lián)網(wǎng)。

也就是說(shuō)，這個(gè)其配備了自研射頻增強(qiáng)芯片HONOR C1+，確保用戶(hù)在各種復(fù)雜環(huán)境下都能享受到穩(wěn)定高速的網(wǎng)絡(luò)連接。

通信方面，榮耀Magic V3支持榮耀鴻燕通信技術(shù)，并首次在折疊屏上支持天通衛(wèi)星雙向語(yǔ)音通話和雙向短信收發(fā)功能，通過(guò)定制微型化衛(wèi)星基帶，不僅讓主板占用面積減小約40%，更大幅提高衛(wèi)星連接速度，讓天通衛(wèi)星連接速度大幅提高。

此外，榮耀還與高德合作，在無(wú)網(wǎng)環(huán)境下也能通過(guò)衛(wèi)星直連地圖，為野外求助提供了極大的便利，該功能計(jì)劃后續(xù)上線。

總的來(lái)看，這次的榮耀Magic V3搭載了驍龍8Gen3處理器，并且內(nèi)置了C1+射頻增強(qiáng)芯片和獨(dú)立安全存儲(chǔ)芯片，在性能表現(xiàn)上同樣出色。