在榮耀的部分高端機型上，會有內(nèi)置這個射頻增強芯片，相信大家敢是見怪不怪了，它可以有效的提升手機的通信能力，因此這個功能還是比較實用的，也是不少人在購機的時候比較在意的，那這次的榮耀Magic6 Pro內(nèi)置有射頻增強芯片嗎，下面帶大家來看看介紹。

榮耀Magic6 Pro內(nèi)置有射頻增強芯片嗎

有，榮耀Magic6 Pro搭載了自研的射頻增強芯片C1+，可以有效提升弱網(wǎng)環(huán)境下的通信能力。

核心配置上，這具榮耀Magic6 Pro搭載高通驍龍8Gen3處理器+LPDDR5X內(nèi)存+UFS4.0閃存強勁金三角性能組合，它還擁有5052mm2的VC散熱面積、微納VC結(jié)構(gòu)以及19顆高精度智能溫度傳感器，可讓手機在面對《原神》等“吃配置”的手游時，也能持久流暢、穩(wěn)定、冷靜。

另外，該機還搭載了自研射頻增強芯片HONOR C1+和鴻燕衛(wèi)星通信技術(shù)，前者有效提升天線接收性能與發(fā)射性能，增強弱信號場景的通話、5G體驗，由于重構(gòu)了內(nèi)部天線,這款手機可以直連天通衛(wèi)星,進行實時語音以及雙向短信。

榮耀為了實現(xiàn)這次的榮耀鴻燕通信，通過自研黃金電磁感應天線聯(lián)動金屬邊框進行優(yōu)化調(diào)諧，鍍金工藝提升性能11%，在現(xiàn)有架構(gòu)環(huán)境下大幅提升天線OTA性能達17%，最終達成內(nèi)置天線接近外置天線功能的使用效果。

不僅如此，榮耀Magic6 Pro還有榮耀自研黃金衛(wèi)星天線加持，在全新的封裝工藝下，衛(wèi)星芯片的整體面積縮小 40%，不會占用機身內(nèi)部寸土寸金的空間，還能讓性能更接近專業(yè)衛(wèi)星電話的天線效果。

實際體驗下來，榮耀Magic6 Pro的搜星和連接衛(wèi)星的速度都非常快，通話的質(zhì)量也不錯，沒有出現(xiàn)信號不穩(wěn)定或者明顯雜音的情況。