手機(jī)的性能體驗(yàn)上和這個(gè)內(nèi)存大小也是有關(guān)系的，一般來(lái)說(shuō)，這個(gè)內(nèi)存是越大越好了，只有大的運(yùn)行內(nèi)存才能提供更充足的動(dòng)力，這次的小米15 Pro在定位上是旗艦手機(jī)，那它的運(yùn)行內(nèi)存是多大呢，下面帶大家來(lái)看看相關(guān)的介紹。

小米15 Pro運(yùn)行內(nèi)存是多大

12GB和16GB兩個(gè)版本運(yùn)行內(nèi)存，并且提供了12+256GB、16+512GB、16GB+1TB三個(gè)版本的存儲(chǔ)方案了。

小米15 Pro外觀設(shè)計(jì)延續(xù)前代經(jīng)典元素，但細(xì)節(jié)之處進(jìn)行精雕細(xì)琢，圓潤(rùn)中框過(guò)渡自然，與四曲面屏幕完美融合，帶來(lái)舒適握持感，陶瓷材質(zhì)后蓋，與火山口造型攝像頭模組渾然一體，彰顯高端質(zhì)感。

在性能上，該機(jī)首發(fā)了全新的驍龍8至尊版芯片，這次高通不僅在芯片名字上大改，并且還采用了全新的制程和架構(gòu)，這顆芯片基于臺(tái)積電第二代3nm工藝N3E打造，首次采用了2+6自研全大核CPU架構(gòu)，具備2顆4.32GHz超大核、6顆3.5GHz大核，新的高通Adreno 8系列GPU，頻率高達(dá)1100MHz，圖形處理能力也得到了大幅提升。

同時(shí)還配備了小米HyperCore自研內(nèi)核，助力驍龍8至尊版芯片性能發(fā)揮得更加流暢，這顆芯片可以可以深入SoC底層，可以對(duì)微架構(gòu)流水線進(jìn)行分析，從而更加精準(zhǔn)地匹配硬件資源，針對(duì)計(jì)算密集型任務(wù)，可以調(diào)度更多的計(jì)算資源，針對(duì)訪存密集型任務(wù)，則能夠調(diào)度更多的緩存、內(nèi)存資源。

在內(nèi)存方面，該機(jī)有12GB和16GB兩個(gè)版本運(yùn)行內(nèi)存，并且提供了12+256GB、16+512GB、16GB+1TB三個(gè)版本的存儲(chǔ)方案了。

散熱方面，小米15 Pro采用了翼型環(huán)形冷泵，優(yōu)化了散熱系統(tǒng)的形態(tài)和堆疊方式，通過(guò)側(cè)翼、裙邊等部件設(shè)計(jì)，增加了散熱系統(tǒng)與中框的接觸面積，從而帶來(lái)了更快的導(dǎo)熱效率，散熱面積也增加到了4053平方毫米。