我們都知道，看手機(jī)的性能如何的時(shí)候，肯定是要看處理器的配置了，不同的手機(jī)根據(jù)定位上的不一樣的，處理器型號(hào)上也是有差別的，那這次的榮耀Magic7是什么處理器型號(hào)呢，關(guān)于這個(gè)問(wèn)題，下面帶大家來(lái)看看相關(guān)的介紹。

榮耀Magic7是什么處理器型號(hào)

驍?8至尊版，榮耀Magic7搭載的是驍龍8至尊版處理器，采用臺(tái)積電3納米工藝，屬于是旗艦級(jí)別的性能水平。

在手機(jī)市場(chǎng)，處理器就像手機(jī)的心臟，強(qiáng)大的處理器不僅讓手機(jī)性能直接“起飛”，還決定了能否駕馭高端配置。

而榮耀Magic7此次直接用上了最新的第二代3nm驍龍8至尊版處理器，和那些“妥協(xié)”于普通驍龍8的對(duì)手們相比，簡(jiǎn)直是“傲視群雄”。

驍龍8至尊版集成第二代高通Oryon CPU，基于臺(tái)積電第二代3nm制程工藝，采用“2+6”設(shè)計(jì)——擁有2顆4.32GHz的超級(jí)內(nèi)核(比驍龍X Elite雙核增強(qiáng)的4.3GHz還要高一點(diǎn))以及6顆3.53GHz的性能內(nèi)核，取消了能效核。

并且驍龍8至尊版CPU最大總緩存達(dá)到了24MB，其中2顆超大核共享12MB L2緩存、6顆性能核共享12MB L2緩存，支持5.3GHz LPDDR5x內(nèi)存，這些升級(jí)不僅可以提升日常應(yīng)用流暢度，對(duì)于增強(qiáng)游戲、AI等體驗(yàn)也大有幫助。

GPU方面，驍龍8至尊版的全新Adreno GPU采用了切片架構(gòu)，內(nèi)部渲染單元分成三個(gè)獨(dú)立的切片，其中每個(gè)切片都可以運(yùn)行在對(duì)應(yīng)主頻，因此按照不同工作負(fù)載可以動(dòng)態(tài)調(diào)配，實(shí)現(xiàn)GPU性能靈活調(diào)度，提升能效。

這顆處理器的強(qiáng)悍之處在于它不僅性能強(qiáng)大，還能在提升了功耗管理的同時(shí)讓體驗(yàn)更加流暢。

如此高規(guī)格的配置，再加上榮耀自研的能效增強(qiáng)技術(shù)HONOR E2，仿佛為Magic7插上了性能和續(xù)航的雙翼。說(shuō)它是性能怪獸，這“頭銜”一點(diǎn)也不為過(guò)。