手機(jī)的核心配置上什么是最為關(guān)鍵的呢，那肯定是處理器了，因為處理器是核心性能的表現(xiàn)了，也是大家最為在意的，而根據(jù)手機(jī)定位的不同，不同的手機(jī)配置的處理器也是不一樣的，那這次的紅魔10 Pro/Pro+處理器是什么型號呢，下面帶大家來看看介紹。

紅魔10 Pro/Pro+處理器是什么型號

驍龍8至尊版，紅魔10 Pro/Pro+搭載了驍龍8至尊版處理器，臺積電3納米工藝，屬于是旗艦級別的性能水平。

外觀設(shè)計上，紅魔10 Pro系列也是下了一番功夫，最窄的邊框，超大的屏占比，還有那獨特的RGB燈效，一看就是高端貨，而且，后蓋的設(shè)計也挺特別，全透面積增加了30%，電池和芯片都一覽無余，科技感十足。

性能方面，搭載的是驍龍8至尊版處理器，CPU主頻達(dá)到了4.32GHz，性能比上一代提升了45%，功耗卻下降了52%。再加上LPDDR5X Ultra和UFS4.0 Pro，讀取速度提升了36%，玩游戲的時候，畫面流暢度和加載速度都大大提升。

還搭載紅芯R3自研電競芯片，支持自研超競畫質(zhì)2.0、2K+120FPS超分超幀并發(fā)，適配200+游戲，為了帶來更好的性能釋放，

散熱方面首創(chuàng)的復(fù)合液態(tài)金屬技術(shù)，導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)116，比傳統(tǒng)的硅脂和導(dǎo)熱凝膠都強(qiáng)，而且，還有風(fēng)火輪高速離心風(fēng)扇，風(fēng)量風(fēng)壓都提升了10%，散熱效果杠杠的。

也就是說，這一代的紅魔10 Pro/Pro+搭載了驍龍8至尊版處理器，臺積電3納米工藝，屬于是旗艦級別的性能水平。