在看手要的性能的時候，我們有時候還會看這個散熱的配置了，因為不同的散熱也會影響實際的性能的體驗了，這次的小米15定位的是旗艦手機了，那它配置的是什么散熱系統(tǒng)呢，針對這個問題，下面帶大家來看看介紹。

小米15配置的是什么散熱系統(tǒng)

翼型環(huán)形冷泵散熱系統(tǒng)，小米15用了新一代的翼型環(huán)形冷泵散熱系統(tǒng)，氣液分離、單向循環(huán)結(jié)構(gòu)能夠大幅提升散熱效率，相較于傳統(tǒng)VC散熱提升了3倍。

小米15搭載驍龍8至尊版，第二代3nm工藝、雙超大核、PC級架構(gòu)，是首個采用高通下一代定制高通Oryon CPU的移動平臺，采用專門面向移動端打造的全新微架構(gòu)，可為旗艦手機帶來更優(yōu)秀的性能體驗。

作為高通迄今為止最快的CPU，Oryon CPU擁有2個主頻高達4.32GHz的超級內(nèi)核和6個主頻3.53GHz的性能內(nèi)核。

并且配合UFS 4.0存儲技術(shù)和LPDDR5X內(nèi)存，無論是日常應(yīng)用的多任務(wù)處理，還是大型游戲的運行，都能游刃有余，流暢無比。

小米15內(nèi)置新一代翼型環(huán)冷散熱系統(tǒng)，3倍傳統(tǒng)VC性能，散熱距離達到99.9mm冷端進一步向下延伸，再搭配HyperCore的調(diào)校，性能完整釋放。

創(chuàng)新的翼型散熱設(shè)計，讓冷泵散熱長度增加6.8%，同時增加了冷泵和中框接觸面積，讓散熱效率大幅度提升。整機散熱能力更強，冷靜輸出。

實際的散熱控制方面，小米15相比之前的幾代產(chǎn)品進步很大，即使同時運行多個應(yīng)用，發(fā)熱程度也在可接受范圍內(nèi)，不會出現(xiàn)燙手的情況。