為了保證手機(jī)的性能體驗(yàn)，這個(gè)散熱的配置同樣也是少不了，不同的手機(jī)由于設(shè)計(jì)上的不同，這個(gè)散熱規(guī)格上也是有差別的，那這次的紅米K70至尊版是什么散熱配置呢，針對(duì)這個(gè)問(wèn)題，下面帶大家來(lái)看看相關(guān)的介紹。

紅米K70至尊版是什么散熱配置

采用了全新3D冰封散熱系統(tǒng)，通過(guò)創(chuàng)新凹凸臺(tái)設(shè)計(jì)，凸面更貼近處理器，使SoC核心溫度相比上代最高降低3°C，凹面遠(yuǎn)離屏幕，屏幕溫感更低。

在核心性能上，這一代的紅米K70至尊版搭載了天璣9300+，與天璣9300相比，天璣9300+最顯著的提升是在時(shí)鐘頻率上，從之前的3.25GHz提升至3.4GHz，為當(dāng)前安卓陣營(yíng)主頻最高的一顆移動(dòng)芯片。

全新一代冰封散熱系統(tǒng)，升級(jí)后的循環(huán)冷泵結(jié)合仿真模擬計(jì)算，在對(duì)應(yīng)SoC位置設(shè)計(jì)厚度不等的3D凹凸臺(tái)，而凸臺(tái)處穿透金屬中板直觸SoC熱源區(qū)域，極限壓縮了核心熱量的傳導(dǎo)路徑，這或許就是為何在測(cè)試過(guò)程中，Redmi K70至尊版始終只是溫?zé)釥顟B(tài)。

除此之外，K70至尊版還在屏幕背面和中框表面各覆蓋了一張大面積高熱通量石墨，相較上一代常規(guī)石墨材料導(dǎo)熱性能提升了15%。

實(shí)測(cè)下來(lái)，這套散熱方案的確為K70至尊版帶來(lái)了不俗的性能釋放，并且保持峰值性能的時(shí)間也維持得足夠長(zhǎng)。

為了帶給用戶更加極致的游戲體驗(yàn)，K70至尊版還首發(fā)全新定制「狂暴游戲獨(dú)顯D1芯片」，自研AI超級(jí)視覺(jué)引擎，支持3倍插幀+1.5K超分并發(fā)。核心調(diào)度調(diào)教方面，你可以永遠(yuǎn)相信Redmi，狂暴引擎3.0可以全方位提升用戶的游戲體驗(yàn)，從性能調(diào)度、畫面渲染、游戲操控三大維度，為用戶帶來(lái)了不降亮度不降畫質(zhì)、不降幀率的極致戲體驗(yàn)。

周邊配置部分，Redmi K70至尊版內(nèi)置0809 X軸線性馬達(dá)、支持IP68防塵防水、1014+1216立體聲揚(yáng)聲器、短焦屏下指紋。