對于游戲手機來說，性能固然是很重要的，但是除了性能之外，還有就是散熱的配合了，都是比較關鍵的，因為不同的散熱也是影響實際的性能體驗了，因此，有的人也是會看這個手機的散熱配置的，那這次的紅魔10 Pro/Pro+是什么散熱配置呢，下面帶大家來看看介紹。

紅魔10 Pro/Pro+是什么散熱配置

ICE X魔冷散熱系統(tǒng)，行業(yè)首發(fā)搭載“復合液態(tài)金屬”，相比導熱凝膠導熱效果提高13倍，還采用全新“風火輪”高速離心風扇，風速最高可達23000轉/分，另外還搭載超大3D冰階VC散熱板，散熱?積達12000mm2，同時還搭載了5200mm2的超導銅箔和屏下石墨烯散熱技術，從而打造了所有手機中最強的散熱系統(tǒng)。

紅魔10 Pro/Pro+配置的是驍龍8至尊版處理器，CPU主頻達到了4.32GHz，性能比上一代提升了45%，功耗卻下降了52%，再加上LPDDR5X Ultra和UFS4.1 Pro，讀取速度提升了36%，玩游戲的時候，畫面流暢度和加載速度都大大提升。

同時，還搭載了自研的紅芯R3電競芯片，支持2K+120FPS超分超幀并發(fā)功能，游戲體驗大幅提升。

一直以來，紅魔手機在散熱方面堆料十足，此次紅魔10 Pro系列行業(yè)首發(fā)復合液態(tài)金屬散熱，該散熱結構采用上中下三層的三明治結構，其中上下兩層為低溫合金，中間層為銦基，有效解決傳統(tǒng)冶金易泄漏及腐蝕性的問題。

除了液態(tài)金屬，散熱風扇也一直是紅魔手機的特色，此次紅魔10 Pro系列采用新一代風火輪高速離心散熱風扇，除了標志性的RGB燈效，風扇轉速高達23000轉/分，風速提升10%。

并且手機還內置了一塊12000mm2的3D冰階雙泵VC均熱板，搭配屏下石墨烯，以及背面5200mm2超導銅箔，共同組成ICE X魔冷散熱系統(tǒng)，實現(xiàn)整機核心溫度下降21℃。

游戲體驗方面，例如游戲肩鍵、X軸線性馬達、3.5mm耳機孔依然是繼續(xù)保持，此次游戲肩鍵更是實現(xiàn)行業(yè)觸控響應最快，達到520Hz。