手機(jī)的性能表現(xiàn)上如何，我們有的時候也會看這個散熱的配置，散熱也是很關(guān)鍵的，它也是一個重要的指標(biāo)了，那這次的榮耀Magic V Flip是什么散熱配置呢，關(guān)于這個問題，下面帶大家來看看介紹。

榮耀Magic V Flip是什么散熱配置

超薄液冷散熱系統(tǒng)，搭載0.25mm超薄液冷VC，2300平方毫米超大散熱面積，配合超高導(dǎo)熱系數(shù)的跨軸石墨烯，快速傳導(dǎo)熱量，散熱效率更高。

在整體的造型上，這一代的榮耀Magic V Flip在外觀設(shè)計上極具創(chuàng)新性，打破了傳統(tǒng)小折疊手機(jī)的桎梏，它的超大豎折外屏，尺寸達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先的4英寸，屏占比高達(dá)85%。

這種設(shè)計不僅提升了視覺沖擊力，更為用戶提供了更為寬廣的操作空間，手機(jī)采用四曲面等深設(shè)計，距軸邊框僅4.31mm，使得整機(jī)看起來更加纖薄精致。

性能上搭載了第一代驍龍8+移動平臺，采用臺積電4nm制程，在AI、影像及游戲方面都帶來不錯的體驗，同時還搭載旗艦級榮耀自研射頻增強(qiáng)芯片C1+，進(jìn)一步提升豎折疊手機(jī)的通信能力，信號更加穩(wěn)定。

并且還搭載超薄液冷VC散熱方案以及采用高性能跨軸石墨烯材料，2300mm2超大散熱面積以及0.25mm的VC均熱板厚度，實現(xiàn)了超強(qiáng)的散熱能力，保障性能的釋放。

除了優(yōu)異的硬件配置，還部署了全場景的AI智能熱管理系統(tǒng)，控制機(jī)身溫度實現(xiàn)適應(yīng)用戶手感的真實溫度，優(yōu)化性能資源調(diào)度的同時，達(dá)到更佳的溫控效果。