在看一款手機(jī)的配置的時(shí)候，處理器是少不了，也是很多人關(guān)心的，但是處理器除了性能之外，有的人會(huì)看這個(gè)納米工藝了，那這次的realme真我GT7處理器是幾納米呢，關(guān)于這個(gè)問(wèn)題，下面一起來(lái)看看相關(guān)的介紹。

realme真我GT7處理器是幾納米

3納米，realme真我GT7搭載的是天璣9400+芯片處理器，這顆芯片采用臺(tái)積電3nm制程工藝。

在性能配置上，這一代的realme真我GT7是今年首批搭載天璣9400+移動(dòng)平臺(tái)的機(jī)型，這顆芯片采用3nm制程工藝和第二代全大核架構(gòu)，其中X925超大核頻率提升到了3.7GHz，并且還擁有頻率為3.3GHz的X4大核和頻率為

2.4GHz的A720能效核心，GPU是擁有12核Immortalis-G925，CPU性能、CPU能效比和GPU性能相對(duì)于上代分別提升了28.2%、31%和10%，另外還有LPDDR5X內(nèi)存以及UFS4.0閃存，三者成為了2025年最新的性能鐵三角。

為了可以帶來(lái)更為強(qiáng)勁的性能釋放和更絲滑的游戲體驗(yàn)，真我G77還在軟硬件方面進(jìn)行了全方位深層次的優(yōu)化。

與其他手機(jī)不同，真我GT7這次提供了內(nèi)外兩套散熱系統(tǒng)，內(nèi)層7700平方毫米行業(yè)單體面積最大的VC均熱板，同時(shí)VC的氣腔體積增加了100平方毫米，熱容量大幅提升。

真我GT7外層配備了科技小冰皮后蓋，使用超高導(dǎo)熱效率的冰感石墨烯材質(zhì)與高韌玻纖結(jié)合，除了讓散熱表現(xiàn)更加出眾，機(jī)身整體還更輕薄和耐摔。

另外，為了使信號(hào)更好、玩游戲的延遲更短，真我GT7搭載蒼穹電競(jìng)天線，17根功能天線環(huán)繞機(jī)身，降低橫握手機(jī)的游戲信號(hào)延遲。