基帶是手機(jī)的里的一個(gè)重要的配置，不同的機(jī)型在基本的配置上都是不一樣，有的是外掛的，有的是集成的，并且基帶的型號(hào)也是差別很大的，那這次的小米15S Pro是外掛基帶嗎，型號(hào)是什么呢，下面就來(lái)介紹一下。

小米15S Pro是外掛基帶嗎，型號(hào)是什么

是，小米15S Pro首發(fā)玄戒O1，這枚芯片采用外掛基帶方案，型號(hào)是聯(lián)發(fā)科T800。

小米15S Pro搭載的是玄戒O1處理器，并且采用了臺(tái)積電第二代3nm工藝，和蘋果A18 Pro、驍龍8至尊版、天璣9400同款。在109mm2的面積內(nèi)集成了超過(guò)190億個(gè)晶體管。

小米表示：玄戒O1搭載外掛基帶，小米15S Pro在現(xiàn)網(wǎng)環(huán)境的上行和下載體驗(yàn)，和其他主流旗艦手機(jī)的體驗(yàn)基本一致，同時(shí)也支持5GA。

目前在全球范圍內(nèi)，除了三星和華為具備基帶集成能力外，其他手機(jī)廠商普遍使用外掛基帶方案。

毋庸置疑，小米15S Pro繼承了澎湃衣缽，自研3nm玄戒O1芯片，理論性能和游戲表現(xiàn)著實(shí)讓人眼前一亮，可以直面主流旗艦芯片。再加上優(yōu)秀的散熱能力，進(jìn)一步提升了小米15S Pro的游戲體驗(yàn)。

或許是5G外掛基帶方案的原因，也可能是媒體機(jī)的緣故，第三方APP沒(méi)有完全適配好，導(dǎo)致其續(xù)航表現(xiàn)遠(yuǎn)低于目前主流旗艦機(jī)的水平，不過(guò)，起碼小米15S Pro的回血能力為其挽回了點(diǎn)顏面。

也就是說(shuō)，小米15S Pro首發(fā)玄戒O1，這枚芯片采用外掛基帶方案，型號(hào)是聯(lián)發(fā)科T800。