處理器除了看簡單的性能之外，有的人還會在意這個納米工藝了，一般高性能處理器的納米工藝水平也是相當高的，那這款小米MIXFlip2芯片處理器是幾納米工藝水平，看到不少的人關(guān)心這個問題，下面和筆者來看看詳細的介紹。

小米MIX Flip2芯片處理器是幾納米工藝水平

3納米，小米MIX Flip2搭載的是驍龍8至尊版移動平臺處理器，該處理器采用的是臺積電第二代3nm工藝制程，高通雙超大核架構(gòu)，CPU多核性能+45%，GPU性能+44%，AI性能+105%，復(fù)雜任務(wù)，由此輕巧應(yīng)對。

在外觀方面，這代的小米MIX Flip2后置相機模組采用了簡約而富有層次感的設(shè)計，與背部完美融合。相機模組內(nèi)包含了徠卡光學(xué)Summilux鏡頭等強大的拍攝組件，其外觀簡潔大方，與手機的整體風(fēng)格相得益彰，同時也方便用戶進行拍攝操作。

而微弧磨砂中框的設(shè)計，不僅讓手機的握持感更加舒適，還增添了一份精致感。同色系Deco高亮金屬環(huán)以及軸假C門裝飾線等細節(jié)的處理，更是彰顯了小米在外觀設(shè)計上的用心，提升了手機的整體顏值。

小米MIX Flip2在屏幕平整度和可靠性上表現(xiàn)卓越。它采用全新的小米龍骨轉(zhuǎn)軸，精密的“三連桿+四浮板”結(jié)構(gòu)和活動式中支撐設(shè)計，讓屏幕展開時幾乎沒有折痕，視覺體驗非常連貫，就像在使用直板大屏手機。

轉(zhuǎn)軸核心結(jié)構(gòu)件用的是超強鋼材料，大大提升了整機的可靠性和耐用性 ，日常頻繁開合也不用擔心損壞，用起來超安心。

在硬件性能方面，小米MIX Flip2表現(xiàn)卓越，其搭載了驍龍8至尊版移動平臺，這是一款經(jīng)過市場充分檢驗的旗艦級芯片，該處理器采用的是臺積電第二代3nm工藝制程。

其CPU采用PC級全大核架構(gòu)，高通最新Oryon內(nèi)核，性能相比上一代提升45%，功耗卻降低了52%，新一代Adreno GPU性能提升了44%，功耗降低了46%，AI性能更是跨越性提升了105%。

同時，該機配備了12GB或16GB的運行內(nèi)存以及256GB或512GB的存儲空間，為用戶提供了充足的內(nèi)存和存儲支持，確保了多任務(wù)處理的流暢性和數(shù)據(jù)存儲的安全性。