在看手機(jī)的處理器的時(shí)候，你除了看它的性能之外，你還會(huì)看什么呢，相信有的人還會(huì)看它的納米工藝了，這量個(gè)比較重要的指標(biāo)了，有的人也是比較在意的，那這次的三星Galaxy Z Flip7處理器是幾納米工藝呢，下面帶大家來看看詳細(xì)的介紹。

三星Galaxy Z Flip7處理器是幾納米工藝

3納米，三星Galaxy Z Flip7首發(fā)的Exynos 2500處理器，并且采用的是三星3nm GAA工藝。

從外觀設(shè)計(jì)上來看，這一代的三星Galaxy Z Flip7折疊厚度僅 13.7mm（比前代薄 1.2mm），展開后 6.5mm，重量控制在 188g，是三星迄今最輕薄的小折疊。鉸鏈升級為 Armor FlexHinge，開合阻尼更順滑，折疊縫隙幾乎消失，折痕也進(jìn)一步弱化。

另外，它的配色提供墨夜黑、海影藍(lán)、輕緋紅及官網(wǎng)限定山嵐綠，背蓋為Gorilla Glass Victus 2玻璃 + 裝甲鋁邊框，支持IP48防塵防水，兼顧美感與耐用性。

性能上，三星Galaxy Z Flip7首發(fā)搭載自家旗艦芯片Exynos 2500，采用三星3nm GAA制程，CPU為全新10核（1+2+5+2）架構(gòu)，由1×3.3GHz Cortex-X925+2×2.75GHz Cortex-A725+5×2.36GHz Cortex-A725+2×1.8GHz Cortex-A520組成。

GPU是基于AMD RDNA 3.5架構(gòu)的Xclipse 950，支持光線追蹤技術(shù)，還能實(shí)現(xiàn)8K視頻解碼。

此外，芯片集成了算力達(dá)每秒59萬億次運(yùn)算的NPU，顯著提升了手機(jī)在AI能力。

整體來看，CPU/GPU性能較上代（驍龍8Gen3）提升約15%，NPU算力翻倍，專為AI任務(wù)優(yōu)化。全系12GBRAM，可選256GB/512GB存儲(chǔ)。

散熱與擴(kuò)展：新增大面積均熱板，高負(fù)載下溫度控制優(yōu)于ZFlip6，首次支持Samsung DeX，連接顯示器即可變身桌面工作站，多任務(wù)處理能力突破小折疊限制。