一款手機(jī)的核心方面如何，肯定是要看這個處理器的，不同的手機(jī)處理器性能是不一樣的，并且處理器的納米工藝也是不同的，這次的小米17 Pro Max是旗艦級別了，那它的處理器是幾納米工藝呢，我們一起來看看介紹吧。

小米17 Pro Max處理器是幾納米

3納米，小米17 Pro Max首發(fā)第五代驍龍8至尊版處理器，并且采用的是臺積電第三代3nm制程N(yùn)3P工藝，單核性能提升超20%，SoC整體功耗降低16%，GPU綜合性能提升23%，AI性能提升37%。

小米17系列全部都是首發(fā)的第五代驍龍8至尊版，采用第三代的3nm N3P 制程工藝打造，相比較上代的3nm，能夠帶來最多10%的功耗收益。

第五代的驍龍8至尊版延續(xù)了上代2+6的核心架構(gòu)。兩顆超大核與6顆性能核。超大核更是擁有4.6GHz的超高主頻。

同時，為GPU預(yù)留的專用內(nèi)存從上代的12MB升級到18MB，容量上漲了50%，降低的DDR的內(nèi)存壓力，實(shí)現(xiàn)了更低的功耗和延遲。

在相同性能下，CPU超大核的功耗最多下降35%，GPU功耗最多下降30%。

值得一提的是，此次小米17 Pro系列在散熱面積上也實(shí)現(xiàn)了大幅升級，小米17 Pro環(huán)形冷泵面積比上代提升了14.4%，達(dá)到了4637mm，小米17 Pro Max更是配備了高達(dá)5533mm的超大散熱面積 。

因此在30分鐘的《原神》跑圖后，機(jī)身的最高溫度甚至沒有超過40℃，正反面的最高溫度僅為39.9℃。

即使在筆者認(rèn)為可能會產(chǎn)生高溫的背屏區(qū)域，也并沒有出現(xiàn)明顯的溫度差異，由此可見小米這次散熱做得確實(shí)不錯。