手機最為核心的性能就是處理器了，不同的手機配置處理器是不一樣的，帶來的性能水平也是各不相機，特別是處理器，有著不同的納米工藝了，那這次的realme真我15處理器是幾納米呢，想知道的話，就來看看相關的介紹吧。

realme真我15處理器是幾納米

4納米，realme真我15使用的是聯(lián)發(fā)科天璣7300+處理器，這顆處理器使用的是臺積電4nm制程工藝。

在核心性能同，這次的realme真我15使用的是聯(lián)發(fā)科天璣7300+移動平臺，這顆處理器使用的是臺積電4nm制程工藝，它擁有四顆2.5GHz的A78大核與四顆2GHz的A55小核，GPU方案則是Mali-G615MC2。從頻率設計來看，這明顯是一款偏省電向的SoC。

從跑分成績的細項來看，真我15的CPU單核略高于驍龍855，多核則可達到驍龍865的水準。

而它的GPU成績會比CPU高出一個“世代”，略強于驍龍888。所以盡管看起來只有兩個GPU簇，但這款SoC在省電向的平臺里，該說不說還真是相對偏性能向。

而且真我15還有兩個會讓它的目標消費群體有理由興奮的“大玩意”，一是最高16GB+512GB的存儲組合，二是7000mAh的大電池。

大家還記得它有多薄嗎？沒錯，這可是在7.66mm的機身厚度里實現(xiàn)了7000mAh，所以這背后的電芯技術就不簡單了。