一款手機的信號上怎么樣，有的時候還會看這個信號增強芯片了，它是比較重要的，因為對于信號的提升還是相當明顯的，但是不同的機型配置的不一樣的，那這次的榮耀Magic8 Pro內(nèi)置有射頻增強芯片嗎，下面帶大家來看看介紹。

榮耀Magic8 Pro內(nèi)置有射頻增強芯片嗎

有，榮耀Magic8 Pro搭載的是驍龍8 Elite Gen5處理器，并且內(nèi)置了C1+射頻增強芯片。

榮耀Magic8 Pro采用等深微曲屏設(shè)計，頂部為類似iPhone 17的膠囊屏形態(tài)，專門用于實現(xiàn)3D人臉識別功能。

除了四等深微曲屏的功勞，還得益于手機的金屬中框、后蓋四曲面玻纖設(shè)計等，日常使用時，能明顯感覺到手機的各面都十分親膚、細膩。

再加上161.15mm×75mm×8.32mm的機身尺寸，以及219g的重量，雖不算十分輕巧，但好在手感舒適，且手機配重合理，長時間握持依然從容。

系統(tǒng)方面，該機出廠搭載MagicOS 10系統(tǒng)，配備高通第五代驍龍8至尊版平臺與16GB內(nèi)存，并內(nèi)置榮耀自研射頻增強芯片。

榮耀與高通聯(lián)合研發(fā)了高效能端側(cè)AI模型方案，使模型推理速度提升15%，功耗降低20%。這一突破將在保護用戶隱私的前提下，實現(xiàn)更快速的設(shè)備端AI響應(yīng)。

榮耀Magic8 Pro內(nèi)置7200mAh青海湖電池，并沒有為了輕薄機身去犧牲續(xù)航，支持120W有線與80W無線快充。在榮耀都江堰AI電源管理系統(tǒng)的優(yōu)化下，設(shè)備可智能識別使用場景，動態(tài)調(diào)度功耗分配。