隨著天璣9300的發(fā)布之后，天璣9400處理器也是被很多人開始關(guān)注了，隨說今年的驍龍8Gen3和天璣9300在性能上都有一定提升，不過依然采用的是臺(tái)積電4納米工，無緣3納米工藝，而根據(jù)相關(guān)消息，下一代的天璣9400將會(huì)采用臺(tái)積電3納米工。

根據(jù)知名博主的透漏，全新的天璣9400 ES設(shè)計(jì)架構(gòu)不是4個(gè)X5，不過依舊是全大核陣容，采用臺(tái)積電N3平臺(tái)，設(shè)計(jì)性能想全面超越通子，目前終端客戶同樣是藍(lán)綠米。

爆料者稱新款處理器的表現(xiàn)并不會(huì)特別激進(jìn)，起碼不會(huì)和天璣9300處理器一樣，夸張的進(jìn)行升級(jí)。雖然目前還不知道天璣9400處理器到底會(huì)是什么樣，但是天璣9300處理器已經(jīng)很清晰，性能提升幅度還是蠻大的。

高通驍龍8Gen4采用的是臺(tái)積電N3E工藝，與蘋果A17 Pro使用的N3B工藝略有不同，N3E是N3B的低功耗優(yōu)化版，其良率也更高。重點(diǎn)是隨著高通切入3nm陣營，安卓手機(jī)品牌也將集體邁入3nm時(shí)代，將更好的與蘋果展開競爭，這也讓期待值大幅度產(chǎn)生改變。

也就是說，高通驍龍8Gen4和天璣9400處理器它們將采用臺(tái)積電3nm工藝和自研架構(gòu)，其中驍龍8Gen4的目標(biāo)是沖擊蘋果A系列芯片的市場地位，而天璣9400的表現(xiàn)則不會(huì)特別激進(jìn)。預(yù)計(jì)這兩款處理器將在明年下半年上市，將對手機(jī)市場產(chǎn)生重大影響。