在這個核心性能配置上小米11全球首發(fā)搭載了高通片驍龍888處理器5nm工藝制程CPU性能相比上一代性能提升25%GPU性能提升35%。并且首發(fā)滿血版LPDDR5 3200MHz內存UFS3.1閃存支持雙模5G和雙卡5G、WiFi6最高可以選擇12GB+256GB存儲組合液冷VC散熱。

驍龍888移動平臺也升級采用了集成式X60 5G基帶，相比外掛基帶的集成度更高，讓AP和Modem直接通過系統(tǒng)總線連接，相互間數(shù)據(jù)交互速率也會變得更快更高效。在性能方面高通驍龍X60也同樣表現(xiàn)出色，官方數(shù)據(jù)表示，高通驍龍X60調制解調器下行最高可以提供7.5Gbps的速率支持，上行最高提供3Gbps的速率支持。

針對提升使用體驗方面，驍龍X60更是實現(xiàn)了對5G載波聚合的全面支持，實際使用可以實現(xiàn)5G SA峰值速率的翻倍。得益于優(yōu)秀的連接性和網(wǎng)絡支持，小米11此次不僅能支持NSA+SA 雙模5G網(wǎng)絡連接，同時還實現(xiàn)了5G+5G雙卡駐網(wǎng)。