作為一款定位真旗艦手機，vivo X60 Pro+毫無意外地搭載了驍龍888+LPDDR5+UFS3.1的性能鐵三角。尤其是高通驍龍888是行業(yè)內(nèi)第一款正式采用Cortex-X1超級內(nèi)核的芯片，其面積足足是A78的2.3倍，峰值性能較A78提升30%，即便是單核性能也提升了22%，機器學習能力更是達到了A78的兩倍。而Adreno 660 架構(gòu)的 GPU圖形渲染速度提升了35%，能效了提升20%。

由于性能鐵三角的超強性能給手機的散熱也帶來了很大壓力，vivo X60 Pro+用上了超導靈感水冷散熱方案，散熱總面積達到了12446m2，確保手機的性能火力全開不降頻。

從網(wǎng)上首發(fā)搭載驍龍888的小米11評測來看，其能耗和發(fā)熱現(xiàn)象是較為嚴重的。但是藍廠一直都很注重手機的散熱性能，旗下的手機從未出現(xiàn)過溫度過高的現(xiàn)象，為了解決高通驍龍888大核發(fā)熱問題，X60 Pro+特意使用“超導零感水冷”散熱，其散熱面積提升至12446mm2，可以有效控制SoC帶來的熱量。

實際測試體驗，在一口氣1小時20分鐘的《王者榮耀》和《和平精英》后，我們用紅外測溫儀測試了手機背面的溫度，平均42.6攝氏度和最高45攝氏度的成績屬于正常水平。