性能方面來(lái)說(shuō)，對(duì)驍龍888+LPDDR5+UFS 3.1組合，大家已經(jīng)非常了解了?，F(xiàn)在發(fā)布的888新機(jī)，需要重點(diǎn)進(jìn)行的其實(shí)不是理論參數(shù)和性能跑分宣傳，而性能強(qiáng)悍的同時(shí)，最令我們擔(dān)心的就是高配置在游戲過(guò)程中高速運(yùn)行會(huì)導(dǎo)致手機(jī)發(fā)熱明顯，進(jìn)而使手機(jī)的性能一再下降。realme真我GT為了解決這個(gè)問(wèn)題，采用了新一代3D鋼化液冷散熱方案，比普通的VC液冷散熱效果更好，這也是為了能夠保障手機(jī)能一直保持高性能狀態(tài)暢玩大型游戲。

即“鋼銅復(fù)合內(nèi)部結(jié)構(gòu)+VC液冷+多層立體式石墨”的三管齊下冷酷到底組合，可大幅降低溫度，讓手機(jī)隨時(shí)處于高性能狀態(tài)。

也就是說(shuō)，真我GT搭載了VC Boost——新一代 3D鋼化液冷散熱技術(shù)，面積效率全面升級(jí)。另外，配合多層立體式石墨散熱，100%全覆蓋核心發(fā)熱源。經(jīng)過(guò)實(shí)驗(yàn)，降溫能力提升了50%，對(duì)CPU核心最高降溫可達(dá)15度，只有旗艦的散熱才能發(fā)揮旗艦的性能。