realme真我Q3 Pro搭載了天璣1100處理器，它采用了6nm制程工藝，相比7nm制程工藝邏輯密度提高18%，功耗降低8%，使用天璣1200同款A(yù)78大核心，主頻高達(dá)2.6GHz。而且就目前市場來說，搭載天璣1100的產(chǎn)品并不多，真我Q3 Pro有著很大的競爭優(yōu)勢。配合雙通道UFS3.1高速閃存，帶來了讀寫速度明顯的提升，游戲加載、應(yīng)用安裝和大文件拷貝速度會更快。同時，真我Q3 Pro還配備了GT系列同款3D鋼化VC液冷散熱系統(tǒng)，CPU最高可降溫15℃，這讓用戶在一些特殊場景能夠獲得更好的體驗(yàn)。

對比來說，真我Q3則是搭載了驍龍750G處理器，它采用了8nm制程工藝，擁有兩顆主頻為2.2GHz的A77大核，配備了電競級VC液冷散熱，并具有多層立體式石墨散熱，在同價位產(chǎn)品中表現(xiàn)出色；真我Q3i搭載了天璣700處理器，它采用了7nm制程工藝，實(shí)際表現(xiàn)大家可以參考前不久剛剛開售的真我V13，它們的處理器保持了一致。