在這個硬件方面，realme真我Q3 Pro搭載了天璣1100 SoC。天璣1100基于臺積電6nm制程工藝打造，使用了與天璣1200同款A78大核心，配合UFS 3.1高性能閃存，相比上代產(chǎn)品實現(xiàn)了高達80%的性能提升。而在5G體驗上，天璣1100還支持雙卡5G在線，以及5G雙載波聚合、VoNR等全新5G應用技術，隨時隨地享受雙卡5G的上網(wǎng)體驗。

尤其是realme真我Q3 Pro搭載的這個聯(lián)發(fā)科天璣1100芯片，集成5G通信基帶，并不是外掛5G，5G理論下載峰值達到4.7Gbps。

并且某兔兔跑分超過67萬分，這個分數(shù)跟華為旗艦機搭載的麒麟9000 5G相當，再搭配上雙通道UFS3.1高速閃存，大幅提升游戲加載、大文件拷貝、應用安裝等使用場景的體驗。

而且相較于高通驍龍888旗艦芯片的“火龍”稱號，聯(lián)發(fā)科芯片一向注重性能與功耗的均衡結(jié)合，用戶也不用擔心手機在炎熱的夏天變成“燙手山芋”。