realme真我Q3 Pro狂歡版使用的處理器從天璣1100換成了高通驍龍768G，該處理器基于7nm工藝打造，采用1+1+6旗艦級(jí)八核心架構(gòu)，GPU采用了Adreno 620，所以無(wú)論是從制程工藝還是核心架構(gòu)來(lái)看，該機(jī)的能耗比應(yīng)該會(huì)比較優(yōu)秀，而該GPU的升級(jí)也意味著該機(jī)運(yùn)行主流手游應(yīng)該不會(huì)有過(guò)多壓力。

雖然配置很不錯(cuò)，但是真我還是在這部Q3 Pro狂歡版上堆入了VC液冷散熱+多層石墨的散熱系統(tǒng)，其總散熱面積超13000平方毫米，做到了核心散熱源百分百覆蓋，相信游戲內(nèi)的幀數(shù)表現(xiàn)會(huì)比較穩(wěn)定。

realme真我Q3 Pro狂歡版搭載VC液冷散熱+多層石墨，其采用新一代內(nèi)部結(jié)構(gòu)，散熱石墨面積：9493m㎡，散熱銅箔面積：1851m㎡，VC面積：1729.81m㎡，總散熱面積達(dá)到13073.81m㎡， 100%覆蓋核心發(fā)熱源，實(shí)現(xiàn)了核心最高降溫11度的出色表現(xiàn)。

我們進(jìn)行了簡(jiǎn)單的跑分測(cè)試。首先是安兔兔V9，realme 真我Q3 Pro狂歡版跑分成績(jī)?yōu)?55932分，跑分過(guò)程中手機(jī)溫度幾乎沒(méi)有太大變化，可見(jiàn)散熱系統(tǒng)起到了不小的作用。