一直以來，榮耀手機采用軟、硬件結(jié)合優(yōu)化的方式讓整機的性能更強悍，此次的榮耀Magic3 Pro搭載了當下最新且最頂級的5nm芯片：高通驍龍888 Plus處理器，其中它的X1超大核主頻高達3GHz，其大核為先進的A78構(gòu)架，同時讓整體性能提升30%以上；與驍龍888相比，驍龍888 Plus最大的變化在AI和超大核的提升上，其中超級內(nèi)核主頻提升至3.0GHz，相比驍龍888提升了5.6%；此外，其支持的第6代高通AI引擎的算力達每秒32萬億次運算（32TOPS），AI性能提升超過20%。

這一次榮耀Magic3 Pro搭載了5nm高通驍龍888 Plus芯片，性能已屬下半年頂級，這個還是沒人懷疑的。驍龍888 Plus采用了業(yè)內(nèi)最新的X1超大核架構(gòu)，配合A78大核架構(gòu)，帶來更出色性能，并且擁有OSTurboX、GPUTurboX技術(shù)、閃存內(nèi)存融合技術(shù)等等，無論是日常使用還是游戲體驗都更加出眾。