作為首批搭載高通驍龍888Plus移動(dòng)平臺(tái)的機(jī)型，榮耀Magic3 Pro表現(xiàn)出了強(qiáng)悍的旗艦級性能。首個(gè)3GHz超大核的加入，使得單核性能提升了5.6%，AI算力提升至32T，提升超過20%。強(qiáng)悍的處理器結(jié)合OSTurboX技術(shù)，即使是高壓的游戲場景都能帶來絲般順滑的使用體驗(yàn)。

我們直接通過《原神》《和平精英》兩款游戲來進(jìn)行體驗(yàn)：

首先是最高畫質(zhì)的《原神》，開啟性能模式，所有特效全開，60fps畫質(zhì)下游戲30分鐘，平均幀率為49.8fps，妥妥的旗艦機(jī)表現(xiàn)水準(zhǔn)。耗電方面，100%亮度、30分鐘的游戲共耗電14%。

《和平精英》，同樣是最高畫質(zhì)（超高清+40fps），30分鐘的游戲，平均幀率為39.1fps，游戲過程中基本全程穩(wěn)定，沒遇到任何肉眼可見的掉幀現(xiàn)象。

從游戲幀率表現(xiàn)來看，榮耀Magic3 Pro的旗艦性能表現(xiàn)毋庸置疑。

榮耀Magic3 Pro游戲過程中的散熱表現(xiàn)更讓筆者感到吃驚，以30分鐘的和平精英為例，機(jī)身正面最高溫度最高為39.6°，機(jī)身背面僅為36.5°，都沒有超過40°，表現(xiàn)非常出色，要知道這還是在性能模式下測試的結(jié)果。在《原神》30分鐘的游戲中，正面溫度達(dá)到了42.4°，背面最高溫度則是38.4°，整體表現(xiàn)都在能接受的范圍內(nèi)。這個(gè)表現(xiàn)，至少比筆者測試過的部分驍龍888旗艦都要“冷靜”得多。