在這個硬件配置上，榮耀Magic3 Pro搭載了，高通最強芯片驍龍888 Plus，這款芯片采用了5nm工藝制程，cpu頻率最高可以達到3.0GHz ，Gpu支持高通 Adreno660，單核性能提升了 5.6% ，AI 算力提升至 32T ，提升超過 20% ，存儲方面支持RAM：LPDDR5規(guī)格的運存和ROM：UFS 3.1規(guī)格的閃存，性能配置強悍！

除了硬件配置之外，榮耀Magic3 Pro在軟件方面還具備GPU Turbo X性能引擎，OS Turbo X旗艦級軟硬件協(xié)同運作，這些榮耀Magic3 Pro獨有的軟件技術(shù)配合硬件使用，可以讓榮耀Magic3 Pro的運行效率更高，并且運行狀態(tài)更加流暢。

為了保證榮耀Magic3 Pro的機身溫度保持恒定，同時讓驍龍888Plus的性能發(fā)揮至最大，榮耀Magic3 Pro在機身內(nèi)部采用了超導(dǎo)六方晶石墨技術(shù)和超薄VC液冷散熱系統(tǒng)，同時還引入了AI智能散熱管理，在機身內(nèi)部擺放了17顆溫度傳感器，利用AI技術(shù)來識別機身的溫度和環(huán)境溫度，從而對榮耀Magic3 Pro的機身溫度進行動態(tài)管理。