在相關的硬件方面，榮耀Magic3 Pro采用了目前高通陣營最新的頂級旗艦芯片：驍龍888 Plus。架構方面,驍龍888 Plus采用了業(yè)界領先的ARM Cortex-X1和A78架構，超大核主頻達到了3.0GHz。與前代產(chǎn)品驍龍888相比，驍龍888 Plus的單核性能實現(xiàn)了5.6％的提升。同時，驍龍888 Plus集成高通Kryo680 GPU，配合榮耀自研的OS Turbo X、GPU Turbo X圖形加速引擎以及LINK Turbo等一系列黑科技，性能方面擁有極為頂級的表現(xiàn)。

實際體驗上，我選擇了目前市面上主流的幾款熱門手游進行了測試，分別為《王者榮耀》、《和平精英》以及《原神》，幀率數(shù)據(jù)分別如下：

《王者榮耀》幀率數(shù)據(jù)

《和平精英》幀率數(shù)據(jù)

兩款游戲均開啟游戲內(nèi)的高畫質(zhì)，可以看到四款游戲在測試過程中均保持了全程滿幀的表現(xiàn)，且測試期間并無明顯的幀率波動出現(xiàn)，幀率曲線非常平穩(wěn)。實際體驗上，游戲表現(xiàn)極為流暢，期間沒有出現(xiàn)畫面卡頓和掉幀的情況。

《原神》幀率數(shù)據(jù)

《原神》作為如今測試手機性能的標桿游戲，不少旗艦機都倒在了這款游戲下，由于該游戲擁有極為細膩的畫質(zhì)、特效等原因，對于硬件的需求也相當高，不少旗艦機在運行《原神》時往往前半程時間中幀率表現(xiàn)比較出色，但隨著測試時間的增加，開始出現(xiàn)幀率的大幅波動，掉幀以及卡頓等情況。

從榮耀Magic3 Pro的幀率曲線圖來看，開啟高畫質(zhì)和高幀率的前提下，榮耀Magic3 Pro依舊保持了52幀以上的出色數(shù)據(jù)。重要的是，隨著游戲測試時間的增加，手機也沒有出現(xiàn)明顯的幀率波動，畫面始終平穩(wěn)、順滑和流暢，體驗極為出色。

另外還需要提及的一點是，手機的發(fā)熱情況也是極其影響游戲體驗的因素。榮耀Magic3 Pro的內(nèi)部采用超導六方晶石墨烯+超薄VC液冷散熱系統(tǒng)，配合“AI智能散熱管理”功能，可以令手機時刻保持“清涼”，游戲測試期間，我也對榮耀Magic3 Pro的機身溫度進行了記錄，不同時間的溫度數(shù)據(jù)分別如下：

可以看到的是，在游戲開始后，榮耀Magic3 Pro的機身溫度迅速上升，五分鐘時達到35.2℃，10分鐘達到了37.5℃，手機在運行至15分鐘左右時達到溫度峰值38.4℃，此后手機溫度基本徘徊在38℃左右，這樣的溫度確實算不上熱，可以令用戶時刻“清涼出戰(zhàn)”。