紅魔6S Pro采用驍龍888Plus+滿血版LPDDR5+UFS3.1三件套組合，這是目前安卓手機最為頂級的性能配置組合。驍龍888 Plus處理器采用5nm制程工藝，CPU部分為1+3+4的八核心設計，其中Cortex-X1超大核頻率可達3.0GHz，內置Adreno 660 GPU。

尤其是在這個散熱方面，紅魔6S Pro采用ICE7.0九層多維立體散熱系統(tǒng)，由主動散熱和被動散熱組成，另外航天級散熱材料正二十一烷的加入帶來了更好的散熱效果，高速離心風扇也將風量增加了30%，風速增加了35%，有效提升散熱效率。相比只有被動散熱的手機，內置20000RPM高速離心散熱風扇的紅魔6S Pro會有明顯的散熱優(yōu)勢。

為了保證性能充分發(fā)揮，紅魔6S Pro在進入游戲時會自動開啟散熱風扇，當然你也可以手動關閉散熱風扇。開啟風扇后會帶來噪音的提升，但聲音不會特別大。出風口也避開了手指位置，不用擔心操作肩鍵的時候會受到出風口影響。

溫度方面，玩《和平精英》30分鐘后，測得背面最高溫度為41.9度，溫度控制得相當不錯，對手感影響很小，只是稍微溫熱一些。