在這個核心配置上，和之前互聯(lián)網(wǎng)上的爆料信息一致，紅魔6S Pro搭載驍龍888 Plus處理器，配備滿血版LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.1閃存，散熱除了延續(xù)風扇，還有著全新材料加入。在參數(shù)規(guī)格上，高通驍龍888 Plus基于三星5納米工藝制程打造，仍然采用的是CortexX1超大核、CortexA78大核和CortexA55三集架構(gòu)。其中超大核CPU主頻由高通驍龍888的2.84GHz提升至2.995GHz，性能有5%左右的提升。還有3顆2.4GHzCortexA78和4顆1.8GHzCortexA55能效核心，GPU仍然是Adreno 660。

除此之外，高通驍龍888Plus大幅提升了AI性能，它搭載高通第六代AIEngine引擎，AI算力達到了32TOPS（算力每秒32萬億次運算），比高通驍龍888的26TOPS更勝一籌，預計AI性能提升超過20%。在2021年下半年的智能手機市場，高通驍龍888 Plus處理器無疑成為旗艦手機的重要配置。

在高通驍龍888 Plus處理器的加持下，紅魔游戲手機6S Pro的綜合性能自然是不用擔心的。對此，在筆者看來，對于各大游戲手機廠商發(fā)布的新機，往往都會采用最新的旗艦處理器，以此滿足游戲手機用戶的使用需求。作為一款游戲手機，散熱也是不可或缺的配置。按照努比亞這家智能手機廠商的介紹，新機搭載ICE7.0九層立體多維散熱系統(tǒng)，內(nèi)置了轉(zhuǎn)速為20000RPM的離心風扇，有著峽谷散熱風道持續(xù)發(fā)散熱量，以及祝融號同類型相變儲能材料——正二十一烷，相比前代平均溫度降低2℃。