眾所周知，在性能這一塊，ROG游戲手機(jī)每一次都能夠用上性能最強(qiáng)的處理器，并且其性能釋放一直都沒有讓大家失望。這一次ROG游戲手機(jī)5s升級(jí)到了全新的驍龍888 Plus處理器，它最大的亮點(diǎn)莫過于其超大核X1的頻率提升到了3.0GHz，在移動(dòng)處理器上也是非常罕見的。

驍龍888 Plus的信息有很多科普文講到，這里講一講與驍龍888的區(qū)別：兩者均采用三星的5納米LPE架構(gòu)，Plus的CPU集群和888是一樣的，采用 1個(gè)大核 2.84GHz (ARM 最新 Cortex X1 核心)+3個(gè)三個(gè)核心組成的集群2.4GHz (Cortex A78)+4 x 1.8GHz (Cortex A55)。GPU和5G通訊模組沿用了888的配置。

但是888 Plus的8核心中，只有基于 Cortex-X1 運(yùn)行的 Kryo 680 內(nèi)核有差異，內(nèi)核的時(shí)鐘速度從2.84GHz為升級(jí)為2.995GHz，可以看到理論值也沒有大的變化，實(shí)際體驗(yàn)更是感受不到差異。

人工智能性能倒是有比較大的提升，從26TOPS升級(jí)為32TOPS。（這一變化將帶來實(shí)際體驗(yàn)怎樣的提升，恐怕只有大量新機(jī)橫評(píng)才能觀察到差異。 ）

X模式和平衡模式安兔兔跑分：

Geekbench 和 3D Mark（未安裝酷冷風(fēng)扇）：

此外還有滿血版的LPDDR5內(nèi)存以及UFS3.1閃存，也就是俗稱的鐵三角旗艦配置，最高12GB+256GB內(nèi)存組合，順序?qū)懭胄阅芨哌_(dá) 770Mbs/s。

由于中置主板設(shè)計(jì)，熱量擴(kuò)散更為均勻，同時(shí)也避免熱點(diǎn)過于集中而燙手，3D真空腔均熱板+大型石墨烯，加快了熱量的導(dǎo)出效率。

為了鞏固，或者應(yīng)對(duì)極端情況，ROG 5s還可外置酷冷風(fēng)扇5，加上中置主板設(shè)計(jì)，5s安裝上酷冷風(fēng)扇5后，進(jìn)風(fēng)和出風(fēng)口正好處于處理器之上，入風(fēng)與出風(fēng)形成一條直線，風(fēng)流高效匯聚于機(jī)身熱點(diǎn)正上方，散熱效率如虎添翼。

《使命召喚手游》最高畫質(zhì)大約進(jìn)行了5分鐘游戲，平均幀率可達(dá)到60，波動(dòng)來自靜態(tài)頁面，整個(gè)過程真的絲般順滑。

《和平精英》超高清畫質(zhì)大約進(jìn)行了15分鐘游戲，平均幀率可達(dá)到48.9，波動(dòng)來自靜態(tài)頁面。