紅米Note11 Pro+搭載的是天璣920芯片，是一顆6nm工藝的中端SOC，雖然極限性能比不過iPhoneXR的A12芯片，甚至比不過天璣1200，但綜合性能表現(xiàn)也是能和驍龍778G持平的，跑分輕松超50萬，而且在打90幀王者的時候，幾乎沒有波動，很絲滑！再加上VC液冷散熱和低功耗，一個小時游戲下來機身溫度也就38℃左右，可以說告別了“火龍時代”！

針對手機的散熱問題，Redmi Note 11 Pro+也進行了優(yōu)化，機身內(nèi)置了1818mm2的液冷均熱板，主要覆蓋核心SoC以及充電芯片等熱源，可以更好的控制機身內(nèi)部的發(fā)熱，配合石墨、導熱凝膠以及銅箔等散熱材料，可以更快的將溫度擴散，從而起到快速降溫的效果。

得益于有液冷散熱加持的“立體散熱系統(tǒng)”，Redmi Note11 Pro+即使進行長時間的游戲，機身的溫度也能被很好的控制，在游戲體驗的過程中也沒有出現(xiàn)燙手的情況。